為探究中國半導體產業政策對全球供應鏈的衝擊，DSET經濟安保組海外研究員何明彥（美國加州柏克萊大學商學與公共政策博士生）出版最新研究報告《百花齊放：中國地方競爭與晶片產能擴張》（Let a Hundred Flowers Blossom: Local Competition and the Rise of Chinese Semiconductor Capacity），以大量中國半導體企業的晶圓產量、官方補貼、政府等歷時數據，分析中國半導體產能的快速擴張及其在國際市場崛起的發展路徑。
繼上一份研究報告《大包圍：中國全面主導成熟製程晶片的戰略佈局》（The Great Siege: The PRC’s Comprehensive Strategy to Dominate Foundational Chips）發布以來，DSET經濟安保組再度針對中國半導體國家戰略提出分析與政策建議。
DSET 與兩份報告中主張：中國透過大規模補貼成熟製程半導體生產，已實質擠壓台灣廠商生存空間；若民主盟國不加以反制，將使全球供應鏈更加依賴中國。DSET 已透過與華府政策圈、智庫發表兩份報告發現並呼籲：美、歐、韓、日等科技民主國家應建立供應鏈聯合協議，以聯合關稅、對中投資限制、民主盟國內部研發合作與供應協調 等方式，才能有效反制中國產能擴張所帶來的國安衝擊。
百花齊放的中國半導體制度特徵
根據外媒報導，習近平近日罕見質疑中國各地區是否都必須發展新興產業如人工智慧（AI）與新能源汽車領域，點出中國產能過剩問題。
《百花齊放》報告即在呼應這項主題。作者何明彥指出，產能過剩並非中央政府所希望的結果，而是中國政治經濟激勵機制和地方 GDP 競爭的直接產物；報告之所以稱作「百花齊放」，就是反應中國各地方政府在過去數年宣傳半導體產業的發展。
這份報告是以最新的中國晶圓產量、官方補貼等歷時數據，分析中國半導體產能的快速擴張，及其對台灣與盟國供應鏈的衝擊。
本報告中解析中國政策與產業發展的互動：中央政府試圖統籌資源、設立全國性發展目標，並利用地方差異培育具競爭力的國家級龍頭企業；地方政府則傾向建立完整的在地供應鏈，爭取超越其他地區。
何明彥指出，儘管政府對半導體產業投入空前資源，卻因補貼分散，導致資源與具生產力企業措置，反讓缺乏競爭力的企業倚賴補貼存續。
儘管分散式資源配置無法達到最高效率，報告指出此一中國特色制度仍保留市場競爭機制。地方政府以產量與市占率為目標，忽視獲利，導致多起失敗案例；但真正具效率的企業在競爭壓力下持續創新、降低成本，成功打入全球市場。
何明彥指出，中國的「去集中化」創新策略，正從補貼轉向「由補到投」：政府透過地方基金直接投資並持股，由來自深圳、上海等地的專業 VC 管理，進行盡職調查並承擔績效責任，顯示高科技政策更趨市場導向。
《百花齊放》報告還強，美、日、歐等科技民主國若要因應中國在晶片領域不斷提升的技術水準與生產能力，就必須理解其背後分散式的制度結構，而不應將中國產能擴張簡化為中央政府刻意主導的政策意圖。事實上，中國的產能擴張來自多個彼此競爭的主體，包括國家級晶圓代工龍頭如中芯國際（SMIC）與華虹半導體（Huahong），也包括獲得地方政府支持的在地製造商。
重新集中化的中國半導體決策
對中央政府而言，這種發展邏輯並不理想。地方間的競爭導致中國產業政策資源難以集中，用於扶植那些真正具備生產效率與全球競爭力的全國性企業。為了調整這種狀況，中央政府近期已展開多項產業政策改革，包括授權華為統籌打造一條以國產自主化為目標的垂直整合供應鏈，由多家「國家級冠軍企業」共同構成。
此外，第三期國家大基金亦大幅降低地方政府的參與比例，僅保留北京、上海與廣東的地方政府股權。在半導體設備等其它關鍵產業技術領域，中央政府也已啟動整併計畫，目標是將目前約200家的全國設備供應商整合至10家左右。
據《人民日報》報導，國家主席習近平在今年7月的中央工作會議上質疑當前鼓勵地方競爭的產業發展路線，顯見分散式制度的產業政策難以集中資源，可能不為中國當前政治主事者所樂見。何明彥為中國半導體產業政策發展路徑作結：若中國未來的半導體產業政策過度依賴中央集權決策，中央政府是否能在複雜的硬體供應鏈中做出正確判斷，仍存在高度不確定性。當前中國所面臨的重大挑戰之一，正是如何在推動中央集中化的同時，仍能保留地方競爭所激發的靈活創新機制。
政策建議：盟國精準管制與聯合協議
本報告認為，應對中國「百花齊放式」的產業政策模式，應以國際多邊合作作為核心戰略方向。具體政策建議如下：
一、精準的出口管制戰略
在短、中期內，由於中國本土製造設備與材料的市佔率仍低，科技民主國若擴大對中國成熟製程（如14至65奈米）所需設備與材料的出口限制，可對其產能擴張形成實質干擾。此外，美國若單方面擴大對電子設計自動化（EDA）工具的管制，對中國晶片設計公司在3至28奈米製程階段與台灣、韓國及其他西方晶圓代工廠的合作機會產生限制。不過，對於如華為海思、寒武紀等已被制裁的公司，此類出口管制的邊際效果已相對有限。
二、跨國的供應鏈聯合協議
儘管美國正在調查中國在成熟製程晶片市場的不公平貿易行為，歐洲的整合元件製造商（IDMs）卻持續擴大對中國的投資，並與中國企業簽訂合資或供應協議，形成政策目標上的落差。為此，美國、歐洲、台灣與韓國等理念相近國家，應協調建立一套跨國供應鏈聯合協議，內容可包括：
- 制定聯合關稅與對外投資限制措施；
- 建立民主國家供應鏈體系內部的自由貿易機制；
- 協調產能與先進／特殊製程的研發規劃；
- 確保軍事、電信、太空等戰略性應用領域優先由可信賴的晶圓代工廠供應；
- 推動針對特定應用的製程研發，協助成熟製程供應商在邏輯與類比晶片市場中提升產品差異化能力。
美國政府目前正針對半導體進口展開「232條款」調查，調查結果可能使美國對來自台灣的半導體相關產品施加關稅。對此，張智程回應指出，根據《百花齊放》報告中的分析與建議，在考慮關稅措施之前，美國政府更應優先思考如何深化美台半導體產業合作，這才是有效應對「中國問題」的根本解方。
