科技、民主與社會研究中心（DSET）代表團於美東時間四月三日出席美國智庫「特別競爭研究計畫」（Special Competitive Studies Project, SCSP）於華府近郊辦公室舉行「Chipping In」閉門會議。DSET 於會中發表兩份新研究報告，聚焦如何因應中國在成熟製程晶片領域的擴張企圖，以及台灣無人機產業的發展策略與台美合作可能。
本次DSET代表團成員包含張智程執行長暨經濟安保組組長、經濟安全組江旻諺副組長、林宏達特約研究員，以及全球研究員張崑陽，簡介新報告內容，並以緊湊問答互動收尾，內容涵蓋出口管制與軍事戰備能力等多項重要議題。
DSET報告：中國成熟製程晶片戰略解析
張智程首先介紹DSET最新研究《大包圍：中國全面主導成熟製程晶片的戰略布局》（The Great Siege: The PRC’s Comprehensive Strategy to Dominate Foundational Chips）。該報告指出，中國企圖打造垂直整合的晶片產業生態系，對台灣的關鍵產業地位構成挑戰。
林宏達接續指出，中國透過龐大國家補貼，正快速建立由本土企業構成的成熟製程晶片供應鏈。這些企業往往不重視盈利，而以市佔率為首要目標，進而結合中國在終端產品市場的支配力，推動全球市場採用中國晶片。
江旻諺則補充，中國的「類IDM模式」（暫譯）由國家層級主導，並由地方政府整合各地產業群聚，使其運作方式類似傳統整合元件製造商（IDM）。藉由以中芯寧波、國家矽材料與三安矽材等企業為個案分析，江旻諺說明，中國模式的目標不僅是「自給自足」，更意圖取代台灣與其他國際供應商的地位。
張智程隨後提出政策建議，主張結合出口管制與將中國晶片排除市場的混合戰略。他指出，目前仍存在兩個台美可善用的瓶頸：由日本企業主導的光阻材料，以及由日商與美商掌握的雷射光源。張智程並呼籲，國際間應限制對中國「國家冠軍」的投資，並重新激勵對非中國成熟製程廠商的支持。
DSET報告：台灣無人機發展策略與產業布局
在上述晶片議題後，張崑陽簡介DSET即將發表的另一篇研究，探討台灣打造具安全性與規模化潛力的本土無人機供應鏈戰略。張崑陽說明，基於台灣的整體防衛戰略基礎，無人機應用將劃分為三階段：戰力防護階段的情監偵能力、近海防衛階段的電子戰能力、以及灘岸防衛階段的精準打擊能力。
張崑陽指出，儘管台灣具備堅實的設計與製造能力，但仍在飛控系統與加密通訊等關鍵次系統上仰賴外國供應商。目前台灣的無人機產業發展優先考量資訊安全、飛航安全與防衛準備，且短期目標為在2028年前達到每月量產1.5萬架無人機。張崑陽表示，DSET建議加強美台合作，尤其在共同研發作戰平台、簡化技術移轉程序與確保關鍵零組件供應等方面。
問答摘要：政策整合與跨國協作
在問答階段中，與會者詢問應對中國補貼晶片產業的政策，以及是否美方過往對抗華為的經驗是否足以借鏡。DSET團隊指出，目前威脅已不限於單一企業，而是整體國家級產業模式，需以全面、多邊協作方式應對其「類IDM體系」。
在無人機議題方面，與會者亦關注台灣近期預算遭刪凍的影響。DSET代表團坦言，相關挑戰存在，但指出行政部門已重新分配資源，以確保朝2028目標邁進。關於戰時產能擴張的問題，DSET 則強調台灣雖仍處於產業能力建構初期，但整體布局是因應其特殊海島防衛需求所量身打造。
DSET與SCSP有長期夥伴關係，此次是第二度在其華府辦公室舉辦報告發表會。去（2024）年七月，DSET首度在SCSP辦公室舉辦半導體報告發表會；同年十月，DSET 邀請SCSP 赴台出席國際論壇；今（2025）年二月，DSET 也受邀出席 SCSP在台舉辦的台北國際戰略論壇（ISF）全球峰會出任講者。 DSET將持續強化與SCSP在內的國際科技與國安智庫合作，以與盟國協調台灣與國際的合作議程。