科技、民主與社會研究中心（DSET）經濟安保組於7月21日舉辦報告發表會，發佈最新英文報告《百花齊放：中國地方競爭與晶片產能擴張》與《大包圍：中國全面主導成熟製程晶片的戰略佈局》，分析中國宰制全球成熟製程半導體策略，與其對全球供應鏈與國安的威脅。
DSET 指出，中國透過大規模補貼成熟製程半導體生產，已實質擠壓台灣廠商生存空間；若民主盟國不加以反制，將使全球供應鏈更加依賴中國。DSET 已透過與華府政策圈、智庫發表報告發現，以呼籲民主盟國：相對於美國單邊關稅措施，美、歐、韓、日等科技民主國家應建立供應鏈聯合協議，以聯合關稅、對中投資限制、民主盟國內部研發合作與供應協調等方式，才能有效反制中國產能擴張所帶來的國安衝擊。
這場報告發表會由 DSET 執行長張智程主持，由兩份報告作者，DSET 駐美海外研究員何明彥與DSET 兼任政策分析師王采逸分享報告發現，並邀請中研院社會所研究員吳介民與《財訊》副總編輯林宏達出席評論報告內容。
DSET：台灣成熟製程市佔將被中國取代
張智程說明，國際社會已經普遍注意到，近十年來製造業所受到的「中國衝擊」有別以往。中國在高階製造業持續挺進，尤其在電動車、太陽能、面板、電池等領域宰制全球市場，比起低毛利的輕工業，中國大力發展高階製造技術，不只獲取更多利潤，也影響軍工領域的供應鏈型態，造成安全疑慮。DSET《大包圍》報告引述 Trendforce 指出，2023 年中國在成熟製程晶片市場的市占率已達 34%，雖仍低於台灣的 43%，但遠高於美國的 5%；預測並顯示，至 2027 年，中國市占率將進一步攀升至 47%，台灣則下滑至 36%，代表中國將正式取代台灣，成為全球最大成熟製程生產國，美國則持續停滯於 4%。這將使全球產業，包括國防系統都進一步仰賴中國供應鏈，造成對民主盟國的巨大威脅。
談到現行民主盟國的反制措施，張智程說明，在川普全球關稅談判的背景下，美國還有兩項半導體調查正在進行，一項是拜登政府於 2024 年底發動、川普政府持續進行中的針對中國成熟製程晶片補貼的「301 條款」調查；另一項則是 2025 年 4 月由川普政府發動，針對全球晶片設備、零組件與相關下游產品對美國國家安全影響 的「232 條款」調查，台灣產品也在調查範圍內。歐洲則於 2024 年針對中國成熟製程晶片展開產業調查，考慮與盟國採取聯合行動。然而，張智程強調，現行手段仍不足以反制中國產業擴張，甚至川普政府可能施加於台灣半導體的「232 關稅」，更可能使現狀雪上加霜。
張智程強調，DSET 出版兩份報告的目的，即在於提供更細緻的分析，以提供民主盟國更精準的反制手段——《大包圍》報告指認中國產業政策所造成的全球衝擊，《百花齊放》報告則分析中國產業政策的運作機制，作為判斷未來走向的基礎。
《百花齊放》：中國地方競爭忽略產業利潤，卻帶來技術創新
《百花齊放》報告作者、DSET 海外研究員何明彥在發表會中說明，中國官方常援引「百花齊放」來宣傳中國科技政策的發展目標，因此 DSET 以該口號為報告命名，以最新的中國晶圓產量、官方補貼等歷時數據，分析中國半導體產能的快速擴張及其在國際市場崛起的發展路徑。
何明彥在簡報中首先引用本週《彭博社》的報導，其中指出習近平罕見質疑中國各地區是否都必須發展新興產業如人工智慧（AI）與新能源汽車領域，點出中國產能過剩問題。對此，何明彥指出，產能過剩並非中央政府所希望的結果，而是中國政治經濟激勵機制和地方 GDP 競爭的直接產物。《百花齊放》報告也反應上述問題，分析中國半導體崛起，主要歸因於地方政府的自由裁量補貼、地方風險投資、股權引導基金以及基礎設施支持，特別是地方政府開創了政府風險投資模式。為解決此類問題，何明彥預期中國未來將會出現由中央政府主導的產業整合。
何明彥指出，中國中央政府希望協調全國資源，劃定一致的國家發展目標，同時利用地方間的差異與彈性，在全國範圍內培育出具備競爭力的國家級龍頭企業，在供應鏈各環節全面崛起。與此同時，各地方政府則傾向於打造涵蓋晶片設計、製造、直至最終消費產品的一條完整在地供應鏈，政策目標在於超越其他地區的發展進度。
至於這些政策的實際效果，何明彥分析，即便中國政府對半導體產業的支持達到空前程度，這些資源卻分散流向各地與各產業類別中的不同企業。這種分散的資源配置模式，導致政府補貼與具備生產力的企業之間出現錯配，反而讓許多缺乏競爭力的企業因為政策補貼而得以存續。
何明彥也認為，雖然這種模式無法實現最有效率的資源運用，但這種具有中國特色的分散式制度安排，卻保留了市場競爭機制。地方政府堅持以「產量／銷售額」與「全國市占率」作為主要政策目標，而忽略了產業利潤，導致不少引人注目的失敗案例。然而，真正具備生產效率的企業在激烈競爭下，仍被激勵持續創新、降低成本，最終成功打入全球市場並提升競爭地位。
針對上述報告發現，中研院社會所研究員吳介民評論，這本報告應證了一個經驗法則，「不要生產任何中國正在生產的東西」，他說，這聽起來雖不符常理，但卻直接點出了核心問題：中國正在蓄意製造全球產能過剩，引發「第二輪中國衝擊」（China Shock）。而這波衝擊與過去中國壟斷鋼鐵、高鐵、電動車等產業不同，因為半導體產業具有更高的技術複雜性與更大的資本支出需求。
此外，吳介民指出報告中所指出的中國「由補到投」（從補貼到投資）的金融操作手法，以及地方政府從省、到市、到次市級層級單位，以發展出一套培養出「Pseudo-IDM（虛擬IDM）」的「國家冠軍企業」的模式，確實點出中國晶片戰略的核心，他形容這是以「去中心化的發展模式來達成中心化的野心」，這是其他國家無法比擬的手段。
何明彥回應，高科技產業面臨許多政策管制，對中國來說，如何在這類制裁下進行「創新」，是中國去集中化的策略方向。他另指出，「由補到投」是指中國政府開始直接投資於企業並取得股權，而非單純提供無償補貼；這類直接的財政補貼（subsidies）轉向股權投資（equity investments）是 2014 至 2015 年左右開始顯著的轉變這些地方政府的基金經理人，通常來自深圳、上海等金融發達城市的專業風險投資（VC）公司，他們會進行盡職調查並對投資結果負責，顯示出在高科技產業中，中國出現了更市場或激勵導向的模式。
《大包圍》：中國透過扶植「國家冠軍」以宰制供應鏈
DSET經濟安保組兼任分析師王采逸指出中國培育半導體產業各環節的「國家冠軍」企業，並建構出垂直整合的產業生態系。他於發表會中分享《大包圍》報告主要發現，將這一組合式政策架構稱為「虛擬 IDM 模式」（Pseudo-IDM Model），亦即中國仿效整合元件製造商（IDM）的運作邏輯，在舉國體制下，以終端產品帶動國內需求，連貫設計、製造、材料、封裝等部門，並對外國產品設下市場准入障礙。此戰略不僅讓中國的終端產品傾銷至全球，更使這些受扶植的「國家冠軍」在各個產業鏈環節逐步擴張其國際影響力。
呼應《百花齊放》報告的發現，地方間的競爭推動的產能擴張也導致價格下跌。在價格下跌的情況下，企業仍持續擴產與建廠，尤以成熟製程領域最為明顯，常見多家獲得政府支持的企業同時存在於同一產業內。王采逸以《大包圍》報告的企業個案分析結果指出，中國企業天岳先進在化合物半導體領域採取低價競爭策略，逐步蠶食美國領導廠商 Wolfspeed 的全球市佔率。即使美國《晶片法案》（CHIPS Act）為本土企業提供補助與基礎建設投資機會，但其資金規模與政策連貫性仍難以匹敵中國。由於美國廠商承受極大的不公平競爭壓力，近來市場表現差勁。
《財訊》副總編輯林宏達評論，中國企業在政府支持下，傾向於追求市占率而非利潤，因為它們無需對投資者負責。即使不在中國營運的公司也會受到衝擊，因為半導體產業高度全球化且關稅極低，中國企業即使不追求利潤，其產品也能輕鬆進入國際市場，對全球其他地區的半導體公司構成價格競爭壓力。大基金對市場而言也有發出信號的指標性意義，獲支持的公司不會輕易破產，吸引大量私人資金、形成滾雪球效應，讓這些公司在早期獲得巨額投資。
王采逸回應指出，中國地方政府與中央政策的契合也是關鍵因素，在中國這種「分散式競爭但集中式野心」的體制下，地方政府若想取得成功，必須回應中央的宏觀戰略。如合肥能夠成功培育出像 Nexchip 晶圓代工和長鑫存儲記憶體等產業領導者，並建立起圍繞它們的生態系統，原因在於它始終與中央政府期望發展的熱門產業保持同步。
中國半導體政策走向再集中化
《百花齊放》報告強調，美、日、歐等科技民主國若要因應中國在晶片領域不斷提升的技術水準與生產能力，就必須理解其背後分散式的制度結構，而不應將中國產能擴張簡化為中央政府刻意主導的政策意圖。事實上，中國的產能擴張來自多個彼此競爭的主體，包括國家級晶圓代工龍頭如中芯國際（SMIC）與華虹半導體（Huahong），也包括獲得地方政府支持的在地製造商。
然而，對中央政府而言，這種發展邏輯並不理想。地方間的競爭導致中國產業政策資源難以集中，用於扶植那些真正具備生產效率與全球競爭力的全國性企業。為了調整這種狀況，中央政府近期已展開多項產業政策改革，包括授權華為統籌打造一條以國產自主化為目標的垂直整合供應鏈，由多家「國家級冠軍企業」共同構成。此外，第三期國家大基金亦大幅降低地方政府的參與比例，僅保留北京、上海與廣東的地方政府股權。在半導體設備等其它關鍵產業技術領域，中央政府也已啟動整併計畫，目標是將目前約200家的全國設備供應商整合至10家左右。
據《人民日報》報導，國家主席習近平在今年7月的中央工作會議上質疑當前鼓勵地方競爭的產業發展路線，顯見分散式制度的產業政策難以集中資源，可能不為中國當前政治主事者所樂見。何明彥為中國半導體產業政策發展路徑作結：若中國未來的半導體產業政策過度依賴中央集權決策，中央政府是否能在複雜的硬體供應鏈中做出正確判斷，仍存在高度不確定性。當前中國所面臨的重大挑戰之一，正是如何在推動中央集中化的同時，仍能保留地方競爭所激發的靈活創新機制。
精準管制與聯合協議：共同應對晶片產業的「中國問題」
產能擴張、價格下行，從中國產業政策到不公平貿易，這已經形成國際市場共同面對的「中國問題」。對此何明彥認為，應對中國「百花齊放式」的產業政策模式，應以國際多邊合作作為核心戰略方向，並提出幾項具體政策建議：
第一是精準的出口管制戰略。何明彥表示，在短、中期內，由於中國本土製造設備與材料的市佔率仍低，科技民主國若擴大對中國成熟製程（如14至65奈米）所需設備與材料的出口限制，可對其產能擴張形成實質干擾。此外，美國若單方面擴大對電子設計自動化（EDA）工具的管制，對中國晶片設計公司在3至28奈米製程階段與台灣、韓國及其他西方晶圓代工廠的合作機會產生限制。不過，對於如華為海思、寒武紀等已被制裁的公司，此類出口管制的邊際效果已相對有限。
第二是跨國的供應鏈聯合協議。何明彥認為，儘管美國正在調查中國在成熟製程晶片市場的不公平貿易行為，歐洲的整合元件製造商（IDMs）卻持續擴大對中國的投資，並與中國企業簽訂合資或供應協議，形成政策目標上的落差。為此，美國、歐洲、台灣與韓國等理念相近國家，應協調建立一套跨國供應鏈聯合協議，內容可包括：制定聯合關稅與對外投資限制措施；建立民主國家供應鏈體系內部的自由貿易機制；協調產能與先進／特殊製程的研發規劃；確保軍事、電信、太空等戰略性應用領域優先由可信賴的晶圓代工廠供應；推動針對特定應用的製程研發，協助成熟製程供應商在邏輯與類比晶片市場中提升產品差異化能力。
美國政府目前正針對半導體進口展開「232條款」調查，調查結果可能使美國對來自台灣的半導體相關產品施加關稅。對此，張智程回應指出，根據《百花齊放》報告中的分析與建議，在考慮關稅措施之前，美國政府更應優先思考如何深化美台半導體產業合作，這才是有效應對「中國問題」的根本解方。
