《紐約時報》於4月2日公告美國徵收關稅隔日，報導並訪問DSET海外研究員何明彥，就外界關注其中對台部分、半導體連結與後續影響，引述 DSET 評論。
美國政府近期關稅公告雖不涉及半導體產業，《紐約時報》認為，不對晶片產業課徵關稅的決定，並不意味著未來不會針對台灣或其他地區（包括另一主要晶片來源國南韓）採取行動。台美之間的晶片貿易受地緣政治因素影響頗深，自川普上任以來，此關係明顯轉向交易型模式（markedly transactional shift）。
「這就是當前全球晶片供應鏈的現實。」DSET 海外研究員何明彥表示，即使是台積電在亞利桑那廠生產的晶片，在到美國消費者手中之前，也必須離開美國進行封裝。「目前在亞利桑那製造的任何晶片，都必須在返美前離開美國一段時間。」這也意味著，若美國政府日後欲對半導體徵收關稅，增加的成本將可能由美國消費者吸收。
這類現象是因為半導體製造供應鏈既全球化又高度專業化，任何包含半導體的產線跨足各地，無法輕易辨明產地。「很少有半導體直接進口到美國；大多數都被整合到最終產品中，」蘭德公司（RAND Corporation）技術分析高級顧問 Jimmy Goodrich 表示。華盛頓彼得森國際經濟研究所（Peterson Institute for International Economics）資深研究員 Martin Chorzempa 也補充道：「這比說『我們要對鋼鐵徵收關稅』複雜得多。」
4月6日，我國賴清德總統表示，台灣已組成談判小組，由行政院鄭麗君副院長領軍，成員包括國安會、經貿談判辦公室、行政院相關部會，以及學界、業界。除了增加對美採購與投資，談話也聚焦建構台美雙方公平貿易基礎，如非關稅貿易障礙等。