為探究中國半導體產業政策對全球供應鏈的衝擊，DSET經濟安保組海外研究員何明彥（美國加州柏克萊大學商學與公共政策博士生）出版最新研究報告《百花齊放：中國地方競爭與晶片產能擴張》（Let a Hundred Flowers Blossom: Local Competition and the Rise of Chinese Semiconductor Capacity）；他以大量中國半導體企業的晶圓產量、官方補貼、政府等歷時數據，分析中國半導體產能的快速擴張及其在國際市場崛起的發展路徑。
中國半導體產業政策：百花齊放的分散式制度特徵
繼上一份研究報告《大包圍：中國全面主導成熟製程晶片的戰略佈局》（The Great Siege: The PRC’s Comprehensive Strategy to Dominate Foundational Chips）發布以來，DSET經濟安保組再度針對中國半導體國家戰略提出系統性的觀察與政策見解。
中國半導體供應鏈（摘自報告內文）
此報告深入解析了中國政策方針與產業發展動態之間的互動關係：中央政府希望協調全國資源，劃定一致的國家發展目標，同時利用地方間的差異與彈性，在全國範圍內培育出具備競爭力的國家級龍頭企業，在供應鏈各環節全面崛起。與此同時，各地方政府則傾向於打造涵蓋晶片設計、製造、直至最終消費產品的一條完整在地供應鏈，政策目標在於超越其他地區的發展進度。
從實際結果來看，即便中國政府對半導體產業的支持達到空前程度，這些資源卻分散流向各地與各產業類別中的不同企業。這種分散的資源配置模式，導致政府補貼與具備生產力的企業之間出現錯配，反而讓許多缺乏競爭力的企業因為政策補貼而得以存續。
地方半導體基金分佈（摘自報告內文）
雖然這種模式無法實現最有效率的資源運用，報告同時指出另一面向的政策效果：這種具有中國特色的分散式制度安排，卻保留了市場競爭機制。地方政府堅持以「產量／銷售額」與「全國市占率」作為主要政策目標，而忽略了產業利潤，導致不少引人注目的失敗案例。然而，真正具備生產效率的企業在激烈競爭下，仍被激勵持續創新、降低成本，最終成功打入全球市場並提升競爭地位。
然而，地方間的競爭也推動中國半導體製造產能不斷擴張，進而導致價格下跌。在價格下行的情況下，企業仍持續擴產與建廠，尤以成熟製程領域最為明顯，常見多家獲得政府支持的企業同時存在於同一產業內。正如《大包圍》報告所指出，這種現象也使國際廠商承受極大的不公平競爭壓力。
中國晶圓產能的國際市場佔比（摘自報告內文）
中國中央、地方政府投資與外資比較（摘自報告內文）
《百花齊放》報告還強調，美、日、歐等科技民主國若要因應中國在晶片領域不斷提升的技術水準與生產能力，就必須理解其背後分散式的制度結構，而不應將中國產能擴張簡化為中央政府刻意主導的政策意圖。事實上，中國的產能擴張來自多個彼此競爭的主體，包括國家級晶圓代工龍頭如中芯國際（SMIC）與華虹半導體（Huahong），也包括獲得地方政府支持的在地製造商。
從分散到集中：中國半導體政策的下一階段
對中央政府而言，這種發展邏輯並不理想。地方間的競爭導致中國產業政策資源難以集中，用於扶植那些真正具備生產效率與全球競爭力的全國性企業。為了調整這種狀況，中央政府近期已展開多項產業政策改革，包括授權華為統籌打造一條以國產自主化為目標的垂直整合供應鏈，由多家「國家級冠軍企業」共同構成。此外，第三期國家大基金亦大幅降低地方政府的參與比例，僅保留北京、上海與廣東的地方政府股權。在半導體設備等其它關鍵產業技術領域，中央政府也已啟動整併計畫，目標是將目前約200家的全國設備供應商整合至10家左右。
然而，若中國未來的半導體產業政策過度依賴中央集權決策，中央政府是否能在複雜的硬體供應鏈中做出正確判斷，仍存在高度不確定性。當前中國所面臨的重大挑戰之一，正是如何在推動中央集中化的同時，仍能保留地方競爭所激發的靈活創新機制。
精準管制與聯合協議：共同應對晶片產業的「中國問題」
產能過張、價格下行，從中國產業政策到不公平貿易，這已經形成國際市場共同面對的「中國問題」。本報告認為，應對中國「百花齊放式」的產業政策模式，應以國際多邊合作作為核心戰略方向。作者提出以下幾項具體政策建議：
一、精準的出口管制戰略
在短、中期內，由於中國本土製造設備與材料的市佔率仍低，科技民主國若擴大對中國成熟製程（如14至65奈米）所需設備與材料的出口限制，可對其產能擴張形成實質干擾。此外，美國若單方面擴大對電子設計自動化（EDA）工具的管制，對中國晶片設計公司在3至28奈米製程階段與台灣、韓國及其他西方晶圓代工廠的合作機會產生限制。不過，對於如華為海思、寒武紀等已被制裁的公司，此類出口管制的邊際效果已相對有限。
二、跨國的供應鏈聯合協議
儘管美國正在調查中國在成熟製程晶片市場的不公平貿易行為，歐洲的整合元件製造商（IDMs）卻持續擴大對中國的投資，並與中國企業簽訂合資或供應協議，形成政策目標上的落差。為此，美國、歐洲、台灣與韓國等理念相近國家，應協調建立一套跨國供應鏈聯合協議，內容可包括：
- 制定聯合關稅與對外投資限制措施；
- 建立民主國家供應鏈體系內部的自由貿易機制；
- 協調產能與先進／特殊製程的研發規劃；
- 確保軍事、電信、太空等戰略性應用領域優先由可信賴的晶圓代工廠供應；
- 推動針對特定應用的製程研發，協助成熟製程供應商在邏輯與類比晶片市場中提升產品差異化能力。
