川普2.0 半導體產業政策動態（3）：DSET訪問馬修・特賓（Matthew Turpin）

引言

美中半導體的競爭在美國總統川普第一個任期內極速白熱化，從關稅戰、華為制裁，一直延續到拜登政府時期的出口管制規定，並逐漸演變出「小院高牆」的競爭策略。馬修・特賓（Mattrew Turpin）在川普政府時期任職於美國國安會，一手擘畫美中半導體競爭策略，如今，他身兼史丹佛大學胡佛研究所訪問學者與Palantir公司資深顧問，同時也是2023年出版的《晶三角：矽時代地緣政治下，美台中全球半導體安全》一書的共同作者，特賓依然是美中半導體競爭的重要推手。

DSET專訪特賓，邀請他針對過去四年拜登政府的政策、中國在先進製程上的突破能力、成熟製程產能過剩的風險，以及台美合作關係進行深入評估。原訪談於2024年10月22日進行，訪談後不久即迎來美國大選。在共和黨政府成功掌握完全執政權後，特賓對競爭策略的見解及政策工具的運用，無疑值得台灣讀者深思。

美中晶片競爭發展

DSET：作為川普第一任期內國家安全會議的中國事務主任，請您談談當時有關半導體政策的討論。國安會與商務部如何設計針對中國的半導體政策？美國政府似乎也仍在嘗試找出最佳的監管政策，包括司法部和貿易代表處（USTR）都在發展各自的監管作為，您怎麼評估這些監管政策？

Turpin：其實在歐巴馬政府結束時，美國政府對於半導體產業就已經開始密切關注：當時中國的大型基金已經啟動投資，我們已經看到中國資金朝半導體產業流動、以及中國針對各大半導體公司的人才挖角或網路間諜活動。實際上，時任商務部長的潘妮・普利茨克（Penny Pritzker）於2016年11月2日在戰略與國際研究中心（CSIS）發表了一場演講，談到美國在半導體領域的領先地位，以及中國政府如何侵蝕這個領域的基礎。那場演講的內容幾乎就是現在大家普遍的論述。也就是說，八年前政府就已經公開闡述半導體產業面臨的風險，這也反映了當時歐巴馬政府內部已經開始進行政策討論，包含盤點可用的政策工具、探索出口管制的應用，或者討論國防部、國務院、財政部有什麼可以採取的行動。我參與了這個討論過程，也從中學到很多，因此，當我進入川普政府時，我帶著這些知識、以及與這些政策制定者的人脈，重新啟動了這些工作。 

當時有三個不同的問題交織在一起：半導體的問題、電信設備從硬體定義網路轉型為軟體定義網路的問題，以及兩大中國電信設備製造商——中興通訊和華為——違反美國出口管制法的問題。這三個問題剛好在同一時間發生，但彼此獨立，最重要的共同點就是反映出先進半導體的重要。比如，5G基地站和其他先進設備之所以先進，是因為他們含有一些美國製造的受管制晶片，而不是因為他們的塑膠外殼。也就是說，這些問題在先進半導體上交會，但又各自涉及不同的主管單位。

中興和華為違反美國出口管制法的刑事案件，其實在更早之前就開始了。對中興的調查在2012年開始，當時發現了一位中興高階主管入境美國時攜帶的文件，當中詳述了中興要如何違反美國出口管制法並向伊朗出售設備，同時還敘述了一個代號為F7的競爭對手公司，也就是華為，已經這麼做，而中興必須跟上，否則會失去市佔率而陷入競爭劣勢。這進而開啟了2016年夏天針對華為的案件。這兩起法律案件如今還在進行，他們各自的進展主要基於該法律案件的進度，並不必然與其他事情有關。

同時，我們也在關注半導體，以及中國在半導體領域的行動，並探討5G技術轉型的相關情況。因此，所有這些事情在同一時間交織在一起，但它們本質上是不同的活動。

後來，美國政府對外國直接產品規則（Foreign Direct Product Rule）的運用隨著時間演變。美國的行動並沒有在2016年把華為列入實體清單後停止；2018年12月，華為的財務長被捕，引發中國政府扣押兩名加拿大人質，想要迫使我們釋放她。直到2019年5月，華為才正式被列入實體清單，這個時間點與當時美中貿易談判的破裂恰好吻合。這段期間內，我們進行了許多評估，思考將華為列入實體清單的成本與效益。主要原因是華為在前幾年每年都向美國公司購買約20億美元的產品。那如果禁止美國公司對華為出口，會對美國企業造成什麼影響？當然，列入實體清單並不代表所有公司都必須立即停止對這間公司的出口，而是表示他們需申請出口許可，但這些許可通常會以拒絕為原則。

然而，正如我們在2019年夏天所觀察到的，許多產品依然持續出口到華為，主要是因為華為從美國公司購買的商品通常也可以從其他公司取得。因此，否決出口許可的意義不大。例如，華為每年向美光購買大量記憶體晶片，估計金額約在2至3億美元左右。而禁止美光的記憶體晶片出口並不符合邏輯，因為華為可以輕易地從其他廠商手中買到類似產品。這些產品也並非美國政府的主要目標，我們的目標是那些華為難以取得替代品的產品，例如FPGA晶片（現場可編程閘陣列晶片）及其他類似的先進產品。

我認為福建晉華案是最值得一提的案例。美國在2018年12月把福建晉華列入實體清單，體現出美國政府嘗試運用出口管制法規，對一間從我們的角度看來是濫用、甚至竊取美光公司技術的公司採取行動。事實上，福建晉華是透過一家台灣公司竊取了美光技術的，台灣政府也和美國政府合作、在起訴福建晉華上幫了忙。而福建晉華，也就是這些智慧財產權竊用的最終受益者，它是間剛成立的中國國企，目的是生產記憶體晶片，實際上就是仿製美光的技術。美國政府採取的行動基本上就是把「列入實體清單」定義成可以制裁違反美國國家利益行為的手段，而竊取美國的智慧財產權、並投入生產，顯然違反了美國的國家利益，因此，列入實體清單是利用出口管制法規來維護國安的第一步。我認為，這和華為、中興被列入實體清單的案例不同，這兩個案例主要是處罰違反美國出口管制法的公司。至於福建晉華，則涉及竊取、並自行製造智慧財產權。

評估拜登政府政策

DSET：拜登政府過去四年持續強化在半導體領域的對中競爭政策，包含2022年公佈的出口管制、後續強化措施，以及今年夏天公佈的外國投資審查限制，您是否認為這些政策能夠有效管制，並快速應變美中的競爭動態？您認為是否有需要改進的方面？

Turpin：對於出口管制措施，我的疑慮主要在於拜登政府補漏洞的速度，以及是否願意採取更積極、廣泛的行動。我認為拜登政府確實有與中國競爭的意圖，但同時也想說服中國，美中雙方有互利的經濟關係。然而，這兩個目標並不相容。箇中挑戰在於，你要決定真正要追求的是什麼。如果要開始一個行動，就必須確保真正執行到位，而不是只做一半。

2022年10月7日，美國對中國的出口管制措施開始實施。我認為美國在兩三個月內就已經相當清楚中國打算如何鑽漏洞。然而，一直到2023年10月，美國政府才開始封住這些漏洞。在沒有作為的那段期間，北京已經購買大量設備和其他東西，以大幅增加中國的半導體產能。接著，在2023年10月強化出口管制措施之後的兩三個月內，我們就也已經知道新的漏洞在哪裡，但至今仍沒有完全封住。（註：2024年12月，拜登政府推出第三波出口管制措施。）當然，你可以選擇謹慎地慢慢來，也許在某些情況下慢慢來是適當的步調，但我認為在這個案例中，放慢腳步幾乎沒有任何正面結果。

至於對外投資管制，我看到的是，他們花了兩年時間在政府內部爭論是否應該實施這些管制。財政部是反對管制的一方，而最後的妥協結果是，給財政部一年時間來研究對策。但是，早在這之前，美國政府就已經討論對外投資管制很多年，包含在《外國投資風險審查現代化法案》（FIRRMA）和《出口管制改革法案》（ECRA）、整體出口管制和美國外資投資委員會（CFIUS）改革的一環。那時候，這些管制最終沒有被納入，是因為某些人不希望在中國的投資受到限制，而這種情況一直持續到現在。也就是說，我們不斷對外宣佈要採取行動，實際上卻沒有真正執行。對我來說，這是最糟的結果：如果你決定要做，就應該全力以赴，而不是只做一半。

此外，那些希望維持與中國業務往來的公司，在遊說政府時極為成功。從2022年10月以來，這些公司在中國的業務表現非常亮眼。因為北京可以預見出口管制漏洞總有一天會被關閉，因此盡可能地迅速購買生產所需要的東西。而美國政府眼睜睜讓這種情況發生，簡直讓人難以置信。他們既沒有政治意志，也沒有內部共識來做出果斷的決策。他們甚至沒有一個清晰的政策邏輯，他們說服自己，要採取的只是有限度的管制。但實際情況是，一旦你開始試圖限制AI晶片的發展，就沒有什麼限度可言。未來AI將觸及每一個產業，所以這並不是一個有限的範圍。我認為他們的策略是嘗試同時取悅北京、盟友和商業界，表現出一種「負責任且範圍有限」的行動，僅僅集中在國家安全上。但他們選擇的對象——AI晶片——卻是應用最廣泛的軍民兩用技術。如果要防堵AI領域的發展，一定會不可避免地涉及每一個產業。

因此，他們沒有做出果斷的決策，而是選擇了中間路線，而這對美中雙方來說，都是最差的結果。如果你不想激怒中國，並希望說服中國美中雙方有互利的經濟關係，那就不要採取這些行動。但如果你的目標是阻止中國在AI等領域的進步，那就應該真正採取行動。如果這會導致中國生氣，那就讓他們生氣吧。畢竟，他們正在武裝一個用來對抗美國的軍隊，如果這會讓他們不滿，那也沒關係。政策需要清楚明確，如果你決定採取行動，那麼就應該真正落實，而不是制定出妥協、被稀釋過的政策。

DSET：美國政府在執行對中國的半導體技術管制時，常被批評資源和人力不足，特別是在討論商務部工業和安全局（BIS）的執行能力時。您如何看待這種批評？在出口管制的執行上，除了商務部之外，是否還有其他部門參與其中？這些部門如何協同合作以彌補資源的不足，確保制裁措施能有效實施？

Turpin：持平來說，國防部的國防技術安全管理局（DTSA）有一整個團隊負責處理這些相關事務。而國務院的國際安全與防擴散局（ISN）也有一整個團隊負責軍民兩用出口管制和《國際武器貿易條例》（ITAR）的管理，他們有一群專職人員在處理這些工作。我認為，BIS的人力確實可能有限，但實際上，這些出口管制的執行涉及多個部門。而且，如果我們進一步細看資源的分布以及其他部門的可調度資源，實際上也不只這三個部門參與其中。

評估中國先進製程能力

DSET：面對出口管制，中國的技術仍持續進步。即使無法獲得最先進的極紫外微影技術，華為也已經生產出五奈米晶片，亦有報導指出，小米也成功試產了三奈米晶片。此外，根據《天下雜誌》最近對中國AI公司的實地採訪發現，這些公司認為美國出口管制的實際影響有限，一方面，中國可以發展自己的晶片替代方案；另一方面，晶片走私市場讓這些公司仍能取得相關產品。您如何評估中國技術的進展？您認為中國是否仍有能力在先進技術領域與美國競爭？

Turpin：我認為，以中國需要的先進晶片數量來說，走私其實相當困難。他們可能可以獲得幾百或幾千顆晶片，但要獲得幾萬甚至幾十萬的規模就困難得多。所以，我們是否能在深圳某個夜市之類的地方找到H-100晶片嗎？我相信可以。我們能找到一萬或十萬顆嗎？不行。但這才是中國所需的規模。因此，沒錯，中國確實有一些晶片可用，走私也確實有效，但這並不是長期的產業解決方案。

我認為我們現在看到的是，北京和他們一些企業盟友努力把出口管制描述成無效的措施、希望讓美國政府覺得這根本不值得費心去做。美國空軍有句老話是：「當你飛越目標時，防空火力最猛烈。」因此，當中國政府不斷抱怨出口管制，一方面聲稱這是糟糕透頂、必須被撤銷的措施，另一方面又聲稱這些措施沒有效果、中國已經繞過管制推出3奈米晶片時，我想，我們應該要懷疑中國為什麼投入這麼多時間和精力在這些論述上。可能是因為出口管制真的產生了影響。畢竟，如果這些管制真的可以被繞過，中國可能根本不想談這件事。

在華府，目前管制無效的論述相當強勢。有資源投入多個智庫、試圖將出口管制描繪成無效的措施，並認為因此我們不應該執行這些措施。如果稍微深究，就會發現有幾家美國公司大量資助這些研究報告。所以，我們應該對這些研究背後的現實動態有所瞭解：一家公司可能會抱怨出口管制措施對它造成了重大傷害，但事實上它從2019年至今的成長幅度大約是500%。我從我業餘的商業角度來看，並不認為2022年10月7日的出口管制措施對這家公司造成任何傷害。事實上，它在那之後的表現極為出色，只要看看它的股價就知道，華爾街認為他們經營得很好。所以，要嘛它是在對投資人撒謊——但我不認為他們會這麼做——要嘛它是在向美國政府提出遊說，聲稱出口管制傷害過大，必須停止。我認為後者的可能性大得多。

評估成熟製程競爭策略

DSET：在成熟製程晶片領域，您在《晶三角：矽時代地緣政治下，美台中全球半導體安全》一書中，對中國大幅擴張產能策略提出警告，認為這會對整體市場造成損害。您能否詳述這些損害發生的可能性及影響範圍？

Turpin：持平來說，拜登政府的政策決定確實只管制少數先進晶片、不管制成熟製程晶片。也許這不是我會做的選擇，但這是他們的決定。因此，我們應該以這個決策為基礎來評論他們的政策，而不是批評出口管制為什麼不能阻止某些產品出口，因為它們本就不在政策設計的範圍內。

我在《晶三角：矽時代地緣政治下，美台中全球半導體安全》裡的批評重點是：這是一場美中的動態競爭過程。在書裡，我們依據邏輯推算出下一個競爭階段：當中國在先進晶片領域的發展受限時，他們最可能的反應就是大幅增加成熟製程晶片的產能。這將降低全球大部分半導體公司主要的利潤，而這些利潤對未來的技術創新至關重要。如果半導體生態系的商業模式因為中國的產能過剩而不再可行，那麼用來研發新技術的資金就會消失，美國《晶片法案》的補助不足以填補這個缺口，就算加上日本、歐洲或台灣的補助也不夠。也就是說，中國能夠有效地阻止半導體領域的技術創新。或許我們能夠在先進製程方面阻止中國，但我們自己也無法繼續進步。

因此，我們預料到，在中國在先進製程上受限後，必然會轉向大量擴張成熟製程晶片的產能。這代表像聯發科、聯電、美光、SK海力士等半導體公司，可能連三星和英特爾都將面臨巨大的壓力。

此外，這些成熟製程晶片才是主要用於先進軍事系統中的零組件，而非先進晶片。舉例來說，iPhone裡使用的晶片和F-35戰機裡的晶片並不一樣。F-35使用的是比較舊的晶片。

因此，我再次強調，如果你決定開始這場競爭，就要有一路走到底的準備。不要假裝你只採取有限的措施，對方就會放棄。你必須真正地執行後續行動。我認為，拜登政府要不是沒有深思熟慮，就是考慮過但無法達成共識。因為他們無法確定自己政策的核心目標究竟是什麼。我們是否真的要與中國競爭並取得勝利？還是要像財政部長葉倫在她對中政策演說裡提到的那樣，追求一種互利的經濟關係？我們究竟要遵循哪種政策？選一種吧。現實是，我們嘗試同時實施這兩者，結果卻不盡理想。

DSET：目前美國在針對成熟製程晶片的政策工具上有一些選擇，您在《晶三角：矽時代地緣政治下，美台中全球半導體安全》一書中提到過反傾銷與反補貼措施（AV/CVD），此外川普第一任期內也常見行政部門採取301條款調查。甚至前眾議員麥克・蓋拉格（Mike Gallagher）也曾呼籲商務部對含有中國製成熟製程晶片的產品徵收關稅。能否請您評估一下這些不同政策工具的適用性及其可能的影響？

Turpin：要進行反傾銷/反補貼調查（AV/CVD）需要一間受到損害的美國公司提出申訴。假設中國開始向美國傾銷DRAM晶片，這表示必須有一家美國公司向美國政府控訴中國在美國市場進行傾銷，比如美光。但是，美光不太可能這麼做，因為他們擔心在中國市場遭到報復。

301條款調查也是一個選項，它允許政府採取更廣泛的行動，具體如何運用完全取決於行政部門。總統擁有很大的權力可以採取措施。要實施301條款，必須進行一項調查，並開放公眾評論6個月。假設新政府在1月21日上任後馬上開始行動，在最快的情況下，整個過程至少需要6到8個月。另一個選項是利用現有的301條款調查做修正，我們無法確定目前有哪些正在進行的調查，所以可能會有一些進行中的調查會在新政府上任後完成，可以讓新政府修正、使用。（註：據媒體報導，拜登政府擬在卸任前，基於貿易法301條款，對中國成熟製程晶片展開調查。）

還有其他選項，比如，可以相對快速地修改出口管制法規，從而阻止特定零組件、軟體或備品的出口。另外，如果發現與強迫勞動有關的證據，也可以依據《維吾爾強迫勞動預防法》採取行動，海關部門可以在邊境攔截相關產品。這些都是可能的選項，但需要進一步的深入調查。有些選項的實施速度較快，舉證責任也相對較低。

我擔心的是，如果太晚才開始行動，屆時需要考慮後續該怎麼做。即便如此，可能還是會有一些措施可以採取。例如，藉由資訊與通信技術與服務辦公室（OICTS）的行政命令，美國政府可以禁止進口含有中國製造的成熟製程晶片的產品。這可以讓Apple這類希望在美國市場銷售的公司避免使用這些晶片，改用來自日本、美國、台灣或韓國的成熟製程晶片。這是可行的，雖然不一定容易實施，但可以達到保障開放市場的目的。

評估台美合作關係

DSET：您預期未來川普政府的半導體政策上是否會和拜登政府有什麼不同？對於希望觀察未來政策方向的台灣讀者而言，我們應該特別關注哪些討論？

Turpin：這很難預測。因為我們可以看到，從川普政府開始——老實說，他們也很難明確界定自己的政策——到拜登政府，都在確定政策方向上遇到困難。我猜測，無論下一屆政府是誰，也會面臨同樣的挑戰，因為會有各種聲音呼籲政府採取範圍有限的行動，而不是徹底去執行長遠的策略。

我認為，我們現在應該著眼於分析北京的意圖。我不認為北京是在管理競爭、尋求一個可協商的折衷方案。我認為他們的目標是贏得勝利。借用一個體育賽事的比喻，如果你不試圖阻止對手得分、只覺得自己拿到一兩分就足夠了，這是輸掉比賽的最好方式。

DSET：2020年初，美國政府開始與台灣就出口管制措施進行對話，同年五月，台積電宣布在美國亞利桑納州設廠。考慮到台積電在全球半導體產業中的關鍵角色，台積電的設廠計畫對於美台之間的經濟安全討論具有重要意義。您如何評估台積電在美設廠的意義？

Turpin：我在2019年8月左右離開政府，所以當這一切開始加速進行時，我已經不在政府了、沒有參與到。我的印象是，雖然白宮確實有參與，但這主要是由當時的國務院經濟事務次卿基斯・克拉奇（Keith Krach）及他的國務院團隊主導的。

現在回過頭來看，從美國的利益和台積電的利益來說，都有充足的理由支持台積電擴大先進晶片生產地點的布局。台灣在晶圓廠的數量、可用的人才和電力等資源上，正逐漸達到飽和。假設未來10年全球對晶片的需求將增加50%，很難想像台灣能增加50%的晶圓廠，對吧？所以，在某個時間點，台積電需要開始思考如何大幅擴展產能，並選擇擴展在哪個地點。我認為現實狀況是，台灣西部並不具備足夠的空間、電力或人力來容納這麼多新增的產能。因此，我認為台積電花了一些時間來思考，在何時以及在何處進行擴展。早期他們或許有考慮過在中國擴展，但後來發現，這樣做將受到設備、原料等多方面的限制。如果選擇在中國發展，美國政府和其他盟友可能會採取行動阻止這個計劃。但如果選擇在日本、美國或歐洲擴展，他們可以從中獲得一些好處。

我認為，這基本上就是這項投資談判的運作方式、台積電在美設廠的邏輯。從根本上來說，台積電需要考慮擴展，這幾乎是顯而易見的，對吧？畢竟，美國能源成本相對較低。因此，當你開始思考各種可能時，這看起來是個可行的交易。

當然，這一切並不會削弱台灣晶圓廠的重要性。因為在台灣的晶圓廠仍然是必要的，世界仍需要它們生產大量晶片。我們談的是新增的、像14奈米及更先進的半導體的產能。我認為台積電的盤算是：全球未來對這類晶片的需求將大幅增加，如果美國及其他國家最終成功阻止中國在這方面的發展——就像我們在2022年10月7日的出口管制中所做的那樣——那麼進一步擴大產能的重任很可能會落在台積電身上。所以，這看起來對雙方來說都是個相當不錯的交易。

DSET：您如何評估矽盾（silicon shield）的說法、這種說法是否會影響下一任美國政府對台灣的半導體政策方向？例如，隨著美國越來越關注供應鏈安全，您認為台積電是否可能面臨更多來自美方的要求，例如在美國擴廠或加強與美國供應商的合作？

Turpin：我認為我們應該清楚地瞭解，北京並不是因為半導體而想要佔領台灣。半導體既不是北京覬覦台灣的原因、也不是阻止它採取行動的因素。中國共產黨希望奪取台灣，是因為台灣對中共的政權合法性構成威脅。台灣展示了一個事實：台灣人民可以在沒有列寧式政黨領導的情況下、實現繁榮的民主。而中共最害怕的就是，中國的人民發現其實自己並不需要一個壟斷權力的列寧式政黨，他們完全可以擁有多黨制的民主，同時實現經濟繁榮。這才是中共希望奪取台灣的真正原因。我們應該明確指出，半導體並不是關鍵。因此，那種認為「矽盾」可以保護台灣的說法只是一種迷思。

至於美國與台灣的關係，我認為雙邊的關係很可能會延續過去幾十年的模式。美國與台灣保持密切關係有其自身的利益，這些利益並不完全取決於與中國的競爭，我們有我們自己的理由維持這種關係，而這種關係也會持續下去。

有關台積電，回到我們討論的邏輯上：如果你是台積電，你會觀察你所生產晶片的總市場需求量，並大致計算需要的晶圓廠數量。很難想像要如何將這麼多新增的產能全部放在台灣，對吧？市場對晶片的需求將超過台灣能夠生產的數量。因此，我認為台積電未來的做法可能是：當我在日本、亞利桑納州和歐洲的據點運作良好並且具備擴張能力時，我會繼續擴大這些地區的產能。這對台積電來說是有利的，因為這樣可以滿足不斷增長的市場需求。如果台積電不這麼做，就可能出現新的競爭者崛起以填補市場空缺，那時候台積電將面臨更大的壓力。所以，從台積電的商業角度來看，這樣的擴展完全合乎邏輯。