DSET 經濟安全研究組最新發表的研究報告——《大包圍：中國全面主導成熟製程晶片的戰略佈局》（The Great Siege: The PRC’s Comprehensive Strategy to Dominate Foundational Chips）深入揭示中國政府如何系統性地打造本土成熟製程晶片供應鏈。此舉不僅對台灣的關鍵產業構成嚴峻挑戰，更正逐步壓縮科技民主國企業在全球中低階晶片市場的生存空間。
報告引用統計數據指出，2023 年中國在成熟製程晶片市場的市占率已達 34%，雖仍低於台灣的 43%，但遠高於美國的 5%。預測顯示，至 2027 年，中國市占率將進一步攀升至 47%，台灣下滑至 36%，美國則持續停滯於 4%。此趨勢反映出中國在該領域的強勢崛起，已成明確事實。
本報告結合第一手訪談經驗與公開市場資料，剖析中國推動成熟製程晶片戰略的具體操作模式，包括透過地方政府補貼與政策扶植，挑選具潛力的企業作為「國家冠軍」，並建構出垂直整合的產業生態系。報告將這一組合式政策架構稱為「虛擬 IDM 模式」（Pseudo-IDM Model），亦即中國仿效整合元件製造商（IDM）的運作邏輯，在舉國體制下，以終端產品帶動國內需求，連貫設計、製造、材料、封裝等環節，由不同領域的中國國家冠軍協同合作，並對外國產品設下市場準入障礙。
此戰略不僅讓中國的終端產品傾銷至全球，更使這些受扶植的「國家冠軍」企業在各個產業鏈環節逐步擴張其國際影響力。最終，科技民主國家在關鍵領域將面臨供應鏈遭中國低價晶片與零組件全面包圍的困境，進而對國家安全與經濟自主性構成嚴重威脅。
中國「虛擬IDM」模式：低價競爭、重塑供應鏈格局
報告第一部分指出，中國透過龐大且具排他性的國家補貼體系，系統性擠壓國際競爭者在成熟製程晶片市場的生存空間。儘管此發展對全球供應鏈構成重大風險，過去美國的出口管制與產業政策卻普遍忽視此嚴峻現實。對此，DSET 報告特別提出預警。
在中國舉國體制下，被選定為「國家冠軍」的企業，往往不以短期盈利為主要目標。對政府而言，這些企業的首要任務是「迅速擴充產能」與「提高全球市佔率」。目前國際成熟製程晶片的主流技術節點包括 28 奈米、40 奈米與 130 奈米，其中已有顯著比例由中國製造。前美國商務部助理部長 Nazak Nikakhtar 曾指出，成熟製程晶片佔全球約 95% 的應用場景，而涉及美國國防關鍵作戰能力的設備中，更有高達 99.5% 仍依賴成熟製程技術，足見其戰略重要性。
中國晶片市占的提升，關鍵在於成功結合其在終端產品市場的主導地位——如顯示器、通訊設備，甚至逐步擴展至電動車與再生能源領域，並發展出多項前沿技術。這樣的內需拉動效應，使本土晶片業者得以迅速壯大，並具備進軍海外市場的能力。
報告進一步指出，「虛擬 IDM 模式」整合了中央資源與地方政府推動的產業聚落，模仿傳統整合元件製造商（IDM）的運作邏輯，將本土晶片供應鏈實現垂直整合。以終端產品企業為龍頭，中國打造出由上至下的國家冠軍體系，不僅支撐本土市場，更逐步滲透至全球供應鏈各環節。當國際競爭者在面對補貼驅動的低價競爭壓力下被迫退出市場，中國便趁勢建立起新的關鍵技術節點，形成對全球科技體系的「新鎖喉點」。
因此，DSET 報告強調，分析中國的補貼戰略，不能僅聚焦於晶片製造端，而應擴及整個供應鏈。報告詳細列出各環節上具代表性的中國國家冠軍企業，其中多數已因涉入中國軍事現代化而被列入美國實體清單。據此，DSET 呼籲台灣與美國重新審視全球供應鏈的結構性弱點，並建立聯合防線，以因應中國系統性產業佈局所帶來的國安與經濟風險。
「虛擬IDM」實戰演練：中國如何以國家資源打造新科技鎖喉點
報告第二部分以晶圓製造、矽晶圓材料與化合物半導體等關鍵產業作為案例，具體分析中國「虛擬 IDM 模式」的實際運作機制。
首先，報告指出，合肥晶合在獲得合肥市政府長期且穩定的政策扶植下，迅速崛起為中國第三大晶圓代工廠。中國地方政府透過融資協助、基礎建設配套、採購獎勵等多元手段，不僅強化本地製造能力，亦成功將國產晶圓產品嵌入出口導向的終端應用中，包括顯示器、驅動 IC，以至於日益擴張的電動車市場（詳見下圖）。這顯示出中國地方與中央資源高度協同，驅動產業垂直整合的實力。
在矽晶圓領域，報告比較三家中國廠商：滬矽產業、中晶科技與上海合晶。滬矽產業作為官方認定的「國家冠軍」，即便長期虧損，仍持續獲得資金挹注，得以展開具前瞻性的擴廠與技術投資。相較之下，來自民間背景的中晶科技與上海合晶，不論其資本是否來自中國境內或台灣，只要未被納入官方主導的產業體系，便難以獲取同樣的支持，也難以在中國市場中站穩腳步。這種「冠軍邏輯」同樣限制了其他國家企業的市場空間，進一步鞏固中國自有供應鏈的主導地位。
在化合物半導體領域，中國企業天岳先進採取低價競爭策略，逐步蠶食美國領導廠商 Wolfspeed 的全球市佔率。即使美國《晶片法案》（CHIPS Act）為本土企業提供補助與基礎建設投資機會，但其資金規模與政策連貫性，與中國「虛擬 IDM 模式」所整合的國家資源相比，仍顯不足。
整體而言，這些案例說明中國「虛擬 IDM 模式」，不僅在政策與資本規模上形成系統性優勢，更在全球市場逐步建立對成熟製程與中低階晶片供應的主導權。報告強調，若不正視此趨勢，民主國家的半導體企業將面臨持續遭邊緣化的風險。
雙軌策略：強化出口管制與建立市場排除機制
報告最後針對美國政府提出具體政策建議，指出現行的出口管制措施，尚不足以有效應對中國具體且系統性的產業戰略。為此，DSET 建議從兩大方向著手：一是擴大出口管制目標，二是擬定市場排除策略。
首先，在出口管制方面（A 類建議），DSET 主張應將光阻劑與雷射光源納入新的出口限制清單（A-1）。這兩項為成熟製程不可或缺的關鍵材料，目前中國本土廠商仍無法量產對標國際品質標準的產品——因此是具戰略效果的切入點。報告同時建議，美國應加速將中國主要的「國家冠軍」企業系統性地納入實體清單（Entity List）（A-2）。這種具針對性的出口管制與制裁，不僅有助於削弱中國「虛擬 IDM 模式」的運作效率，亦可動搖民間投資者的信心，進而削減來自政府的政策干預所帶來的實質效果。
其次，在市場排除策略方面（B 類建議），DSET 建議美國政府優先建立供應鏈透明化機制。透過協調國際稅則系統（HTS），可更準確揭示全球對中國成熟製程晶片的依賴程度；同時，建議美國證券交易委員會（SEC）調整申報規定（B-1），要求企業揭露其產品中使用中國來源晶片的比例與聯繫。此舉有助於提高企業風險意識，也促使市場自主調整採購策略。
更進一步，報告建議優先針對國防、關鍵基礎設施，以及所有具網路連接功能之晶片產品，實施階段性的中國晶片排除政策（B-2），並進一步將涉及「軍民融合」的中國供應商排除於國際市場之外，以防止其進一步滲透戰略性產業。整體而言，DSET 強調，唯有結合出口管制與制度性市場排除機制，方有效因應中國「虛擬 IDM 」，保護科技民主國家的供應鏈安全與戰略自主性。
從矽火種到戰略聯盟：台美合作重塑民主陣營製造實力
DSET 執行長暨經濟安保組組長張智程於報告中總結指出，若將高關稅政策比喻為二戰時期的「無差別戰略轟炸」，那麼針對中國「虛擬 IDM 模式」中具戰略地位的國家冠軍企業，所實施的市場排除與精準制裁，則更像是現代戰場上的戰斧飛彈打擊，針對敵方核心據點進行定點打擊。他強調，本報告旨在深化國際社會對中國產業戰略的理解，並提供可行的應對方案，以有效遏止中國藉由成熟製程晶片，實現全球主導地位的野心。
張智程警告，若各國政策仍對成熟製程領域關注不足，後果將不僅是台灣半導體產業遭遇嚴峻挑戰，更將對全球半導體供應鏈安全構成長遠威脅。DSET 指出，美國過去專注於高階 AI 晶片的出口管制，確實有關鍵成效，但應同步將成熟製程領域納入未來戰略視野。否則，中國可能藉由目前政策的縫隙，在該領域突圍並迅速擴張，進一步鞏固其在全球技術體系中的影響力。
張智程強調，回顧 20 世紀歷史，美國之所以能夠在與極權體制的重大衝突中取勝，正是因為其作為「民主兵工廠」（arsenal of democracy）所具備的堅實製造實力。如今，在與中國日益激烈的戰略競爭中，美國若無法重建強健的產業基礎，將可能被中國的產業擴張包圍、甚至取代。他進一步指出，台灣作為美國的關鍵盟友，擁有世界領先、效率卓越的半導體製造生態系，是推動美國再工業化的「矽火種」。他呼籲，台美應深化合作，發揮彼此互補優勢，讓台灣在重塑美國製造實力的進程中扮演關鍵角色，同時共同鞏固雙方的長期國家安全與經濟韌性。