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DSET 受邀至史丹佛胡佛研究所「半導體安全對話」 發表最新成熟製程半導體報告

在去(2024)年 11 月正式拜訪後,DSET 執行長暨經濟安保組組長張智程與江旻諺副組長於今(2025)年五月受邀至史丹佛大學「胡佛研究所」(Hoover Institute),分享經濟安保組最新報告《大包圍:中國全面主導成熟製程晶片的戰略佈局》(The Great Siege: The PRC’s Comprehensive Strategy to Dominate Foundational Chips),也與胡佛研究所 2023 年《晶三角》(Silicon Triangle: The United States, Taiwan, China, and Global Semiconductor Security)團隊,討論台美打造供應鏈安全的合作方向。

本次會議邀集包含曾任職川普與拜登政權國安核心決策層級在內之多位美國產官學重要人士,以及來自台灣的相關領域專家。現場台灣參與者中,DSET 張智程執行為受邀的論壇主要講者之一。他從台灣產業利益與台美合作的視角,分析當前出口管制與對中政策,並引述《大包圍》(Great Siege)報吿發現,指出中國擴張成熟製程晶片產能的國家戰略,已對全球供應鏈造成極大壓力。

延續會議中台、美、日與會者的多方觀點,張智程強調,科技民主國凝聚對中管制戰略共識的重要性,並呼籲透過盟友間擴大對中出口管制、提升供應鏈透明度,以及排除敏感領域採用中國晶片等作法,強化全球供應鏈的安全與韌性。

DSET 經濟安保組江旻諺副組長也參與現場討論,並分析台灣政府「非紅供應鏈倡議」,延伸至台美出口管制與投資審查合作等議題。江副組長特別談及,近期中東地區國家採購 AI 晶片可能影響,進一步評估其對於經濟安全的潛在衝擊。

此外,張智程執行長也回應現場針對全球科技人才培育的討論,不僅強調台美科技人才循環的重要性,更特別指出台灣政府近期正研擬禁止中國學生修讀國家核心關鍵技術項目。他認為,台灣的政策方向或可作為其他盟友的關鍵參考依據,促進其他科技民主國思考相關措施。

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