DSET 經濟安保組江旻諺副組長近期接受捷克智庫「國際事務協會」（Association for International Affairs）邀稿，撰文分析台灣半導體核心地位與中國成熟製程晶片的威脅。
他指出，無論從技術或產能擴張的角度來看，美國出口管制都已產生明顯效果，包含製造設備如極紫外光（EUV）與深紫外光（DUV）曝光機。根據台灣市場情報公司TrendForce數據，2023年中國僅占全球先進半導體製造產能的6%。儘管有報導指出中芯已量產7奈米並將挑戰5奈米製程，但其良率僅為台灣台積電的三分之一，導致生產成本遠高於台積電。
造成良率差距原因，在於中芯仰賴傳統技術以彌補設備缺口，同時犧牲了良率。相較之下，台積電預計在2025年達成2奈米製程，並朝1.6/1.4奈米與晶背供電技術邁進。就整體技術代差而言，中國至少落後台灣兩至三個世代。
然而，江旻諺指出，普遍較少受關注的成熟製程技術則尚未列入美國的管制範圍。這不僅削弱了民主國家的供應鏈韌性，也加深全球對中國科技的依賴。與先進製程不同，成熟製程技術不易受美國出口管制的限制，因為這些技術並不依賴美國先進設備與知識，相關技術也早已藉過往全球化而深根中國。
江旻諺分析，實際上成熟製程晶片在現代生活中扮演重要的基礎角色，關乎資安、隱私、經濟基礎建設與國防安全。儘管這類晶片未被列為「高科技」，卻占全球半導體 95% 以上的應用，並構成美國99.5%國防系統的基礎。
他也進一步指出，除了扭曲國際市場價格的國家補貼政策外，中國也採取「虛擬 IDM 模式（Pseudo-IDM）」產業政策模式。與傳統垂直整合 IDM 企業不同，中國由國家主導，將半導體供應鏈的不同階段分派給各個「國家冠軍」企業。中央與地方政府協同提供補貼、融資、基礎建設與採購誘因，有系統地建立能以低價產品擴張全球市場的垂直整合生態系。
DSET 經濟安保組最新報告分析中國如何戰略性主導成熟製程，威脅台美與全球半導體安全：https://dset.tw/en/research/the-great-siege/
江旻諺指出，根據預測，到2024年，中國已占全球成熟製程晶片市場的34%，僅次於台灣的43%；預計到2027年，中國將上升至47%，而台灣降至36%，美國則停留在4%：這不只是商業競爭，更是國家級的戰略包圍，其影響將超出台灣、波及所有民主國家。
上述發展凸顯出推動全面與多邊回應的急迫性。在先進製程方面，科技民主國強化出口管制已展現成效；在成熟製程方面，應將關鍵技術納入管制，如光阻劑與雷射光源等。美國也應帶頭建立晶片相關對中依賴的透明追蹤機制，並制定在監控系統與國防應用等敏感領域中逐步淘汰中製零組件的計畫。
江旻諺另指出，針對近年歐美國家加快本地半導體產能的擴張，這對台灣而言實際上是邁向下一階段發展的戰略機會。透過海外投資，台灣企業可提升全球品牌能見度、優化管理文化並吸引國際頂尖人才，為長期發展與競爭力注入動能。因此，面對美歐擴大半導體製造目標，台灣不僅是關鍵推手，更是不可或缺的夥伴。若無台灣的製造效率與技術創新，西方產業恐將不得不進一步依賴中國；讓台灣更緊密地納入民主聯盟核心，不但強化產業連結，也有助於嚇阻中國侵略，進而維護東亞及全球的和平與穩定。
