《端傳媒》本週報導台積電（TSMC）宣布將在美國追加投資1,000億美元投資案，並引述DSET 經濟安保組副組長江旻諺評論，表示台積電本次在美國投資的CoWos先進封裝廠確為AI 晶片供應鏈關鍵，台積電本項投資將造成競爭對手龐大壓力，而台灣政府可透過投資審查機制扮演積極角色。
針對美國總統川普（Donald Trump）並於記者會上表示，在美國生產的晶片將免於可能針對台灣晶片徵收的高額關稅，該關稅可能達25%至50%。江旻諺分析，，針對晶片徵稅的技術操作極為繁瑣，若進口美國的電子產品內含台灣製晶片，須先計算該晶片成本佔整體售價的比例，再判斷該產品是在中國、越南，或其他國家生產，以及所使用的晶片是否屬於舊製程產品。他指出，這種轉口貿易問題，將使關稅執行變得更加棘手。
另針對本次台積電投資案內容，江旻諺評論，本次投資計畫與先前相比有顯著差異，不僅要擴建代工廠，還承諾要建設2座CoWoS 先進封裝廠和1座研發中心。他分析，雖然這並不完全涉及4奈米、3奈米，或者預計在2027到2028年可能在美國完成的2奈米製程，「但現階段CoWoS確實是整個AI晶片供應鏈中相當重要的一環」。
至於面對這項投資，台灣政府應採取什麼立場？總統府已回應表示：企業海外投資須經政府審核，以確保最先進製程留在台灣。江旻諺評論：「台灣作為民主社會，政府無法完全掌控企業投資布局，但在當前科技地緣政治時代，美國與歐洲已透過投資審查規範引導企業海外投資。台灣30年來也有類似機制，例如《產業創新條例》要求海外投資須經投審會審查，且去年底行政院已提出修法，針對涉及國家利益的投資進行更嚴格審查。」他認為，「政府應該明確展現政治意志，平衡產業利益與國家利益。」