卡中國半導體──美對台三個可能要求及台灣三種可行對策

金融時報消息證實華府已經開始要求日本、韓國、荷蘭等國家政府，限制他們的企業對華為供應鏈提供運營維修服務。

自從2022年美國「出口管制規則（EAR）」大修、聯邦政府直接限制「美國人」（USPerson，美國公民、居留權者和美國籍企業）參與EAR封鎖中國技術紅線以內的出口和技術提供、包括綠卡持有者的「美國人」大量撤出中國半導體生產的現場以後，各界就在觀察商務部何時會用什麼方式要求同盟國跟進。

中國繼續依靠「聯合國軍」

過去一年各種公開資訊都在指涉，華為和中芯的現場有大量的日本籍、韓國籍、德國籍、荷蘭籍、以及台灣籍的經驗資深工程師，在中國半導體晶圓廠內提供包括機台維修、參數調整和各種debug諮詢的服務。即便美國去年進一步要求日本和荷蘭限制對中國出口紅線以下的半導體設備，中國國內的半島體廠內仍然有大量的「聯合國軍」工程師團隊，使用已經買到的設備和從二手市場收購來的設備繼續幫助中國半導體國家隊一邊挺進五奈米製程，一邊全面加速擴張成熟製程。

商務部至今沒有針對同盟國的企業使用 EAR 再出口管制（Re-exportControl）的長臂管轄越界代管（EAR有兩個內建的越境代管工具，第一個是 DeminimisRule，台積電當年就是第一時間被這個工具瞬間斷供華為；第二個是ForeignDirectProductRule）。原因應該有兩個：第一個是與同盟國間的外交問題，如果用再出口管制對日本、韓國和歐洲的公司出手，不可能不先在外交上與這些國家政府達成一定共識（日韓歐洲政府的籌碼還是比台積大很多），第二個是美國再出口管制應該卡不到很多美國想要卡的設備，特別是針對材料和設備大國日本，日本企業的材料和設備因為國內電子產業「加拉巴哥化」的關係，幾乎百分百Made in Japan，跟美國技術無關。

美方針對同盟國出手

所以聯邦政府還是採取了他們認為最合理的手法：透過外交途徑開始要求日本、韓國、和歐洲國家的出口管制部門針對這些國家的企業和國民繼續對中國半導體提供的技術指導服務加強管制。當然至今為止，日本、荷蘭和韓國政府還是採取低調消極的沈默反抗，順便抱怨美國自己要先管制美國Fabless和設備企業對中國出貨以後再來要求我們。

接下來的發展，台灣可能要注意來自聯邦政府的要求。因為眾所皆知FT沒有提聯邦政府用外交管道找台灣政府做一樣的事，實際上一定不可能沒有，畢竟眾所皆知，台灣籍的工程師在中國半導體製造現場的角色，應該才是最重要的。再來就是美國這次要求日本、韓國、荷蘭等國家用自己的出口管制管，他的前提就是美國瞭解這些國家的出口管制法規的確有辦法管，只是政府想不想管的問題。例如，日本的外為法對於純技術的提供管制框架就很完整（日本稱為「役務取引」，即便純技術提供，如果涉及日本自己的出口管制紅線仍然要經產省許可），日本政府如果跟進美國的要求，的確可以讓日本企業提供不了運營維修和各種售後諮詢服務。

台灣欠缺現代化出口管制法規

但台灣的問題很可能就在台灣的法規管不到。就筆者的理解，台灣的出口管制法規「貿易法」仍然是以管制實體貨品為管制對象，而技術服務的部分非常有限的限定在「附帶於貨品的技術」，所以如果跟貨品出口完全沒關係的各式「服務」模式，大概台灣政府想管也很難插手。而賴總統當選人最近有強調去年台灣通過的「國家核心關鍵技術清單」，雖然跟美國EAR畫出一樣14奈米以下的紅線，但實際上針對出口管制的部分並沒有效力（本質上國家核心關鍵技術在國安法下，就是保護企業想保護的營業秘密，而完全不是出口管制）。

美方針對台灣可能的動作

因此，接下來可能美國針對台灣的方法可能可以想到的有：1.要求台灣新政府直接修法，讓台灣的出口管制就算不要跟美國的長得像，也要像日本韓國歐洲等其他同盟國一樣，至少是一部有「現代化」管制功能的法律。2.直接標定美方認為對協助中國半導體供應能力推進有影響力的台灣企業，由AIT在台灣用美國的再出口管制加以「輔導」（事實上也已經在「輔導」）。3.再次有國際媒體比照去年彭博社的報導，指名哪些台灣人和台灣企業踩到紅線，成為台灣政府不處理不行的外交事件。

台灣三種可行的對策

我的想法還是一樣，跟要不要繼續跟中國做生意無關，就是預判情勢然後先危機管理，三種作法可供參考：一，新政府先把出口管制的修法草案定出來放到檯面上，朝野有不同意見大家可以討論，也可以對美方展現誠意。二，先強化產業情報能力，一旦 AIT 問起，手上即有東西拿去換，讓人家知道我們的管制當局onthesamepage，也有底氣挺住自己的國家自己管的界線。三，先學日本開辦出口管制管理師證照，提供台灣業界的管理和法務幹部在出口管制法規上的專業訓練（和增加就業機會），台灣科技業的現場擁有出口管制相關專業知識的人才太少，不利於協助企業在經營決策上作出專業的風險管控決策。

相信以上三種作法都不致於影響到企業股價，也有助於台灣政府、企業和美方的三贏。

舉步維艱，台灣加油。

※本文作者為國科會新智庫「科技民主與社會研究中心」半導體產業政策研究組（DSET-SEMI）組長。美國康乃爾大學法學碩士與京都大學法學博士，旅居日本十五年，曾擔任日本京都大學法學院助理教授、美國大學費正清中心博士後客座研究員與日本中央政府科技產業政策智庫研究員，參與日本政府科技政策與經濟安全法制制定，專攻地緣政治與經濟安全之相關法制與政策議題。​

※本文同時發表於上報。