近年來，中國積極提升成熟製程半導體自給率，透過政策補貼與資本投入擴大產能，並將過剩晶片出口海外，對全球市場造成壓力。2024年底，美國貿易代表署已針對中國啟動「301調查」，聚焦其是否透過不公平貿易手段侵害美國產業利益。與此同時，中國正加速轉進化合物半導體領域，聚焦碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料，尋求開拓高壓、高頻應用市場。由於該領域尚未納入美國出口管制，且可建立於成熟製程基礎上，中國得以藉此規避封鎖、另闢供應鏈戰略路徑。
在此背景下，DSET經濟安保組政策分析師王采逸投書《上報》，以〈從成熟製程突圍：化合物半導體將成為中國下一個『科技鎖喉點』？〉為題，分析中國政府如何透過選定國家冠軍企業、大規模補貼、產業整合與市場內需聯動，加速化合物半導體供應鏈的建構以及國際市場的輸出。 投書指出，這套戰略部署建立在三個基礎上：其一，目前尚無企業在化合物半導體領域形成絕對技術領先與市佔壟斷，中國得以在競局尚未定型前積極介入；其二，龐大的電動車產業與政策補貼構成內部需求的「出海口」，能有效吸收初期產能並形成垂直整合優勢；其三，由於化合物半導體製程多建構於成熟節點，中國能相對迴避美國對先進製程設備與材料的出口管制。此一策略試圖突圍現有技術封鎖，更有可能成為中國在下一輪科技供應鏈競爭中的「鎖喉點」。
美企困境對比中企崛起：Wolfspeed 與天岳先進（SICC）的此消彼長
圖一：2021 年碳化矽基板全球市佔率顯示，美國 Wolfspeed 以 62% 獨冠，然其市佔正被來自中國的廠商瓜分。
圖二：2023 年碳化矽基板全球市佔率顯示，中國天岳先進已攀升至 14%，2024 年躍居全球第二。
王采逸於投書中指出，美國碳化矽龍頭 Wolfspeed 儘管在近年大幅加碼投資、擴充產能，卻仍無力阻擋市佔率快速下滑，並持續承受鉅額虧損，反映出中國廠商透過政策補貼與價格戰所造成的高度排擠效應。對比之下，中國企業如天岳先進、天科合達在政府主導與內需支撐下迅速崛起，已重塑碳化矽基板的全球競局，並開始進軍歐美市場，進一步壓縮美國企業的生存空間與產業控制力。
圖三：儘管營收五年內翻倍，Wolfspeed 自2021 年起虧損持續擴大，掌握中國電動車應用市場的天岳先進，淨利穩定並於 2024 年轉虧為盈。
面對不對稱競爭壓力，科技民主國家須攜手建構供應鏈防衛機制
這一現象背後的政策邏輯，是中國政府所推動的「國家隊」與「虛擬 IDM 模式」：選定具有潛力的企業給予高度補貼，整合國內市場需求並限制外資參與，以舉國體制打造從上游材料到下游應用的紅色供應鏈。這一模式曾成功運用於面板與電池產業，如今正被複製於半導體領域，特別是在未受美國出口管制影響的成熟技術與材料體系中，形成對非中廠商高度不對稱的競爭環境。
DSET 在投書中呼籲，面對中國透過紅色供應鏈衝擊全球市場的趨勢，台美應進一步深化「非紅供應鏈」合作機制，不僅強化技術與市場上的互信聯盟，也應共同推動針對中國廠商的出口限制與市場準入規範，特別是在軍事、關鍵基礎建設與資安敏感領域，避免讓中國半導體滲透成為新的科技鎖喉點。唯有正視結構性風險，台美等科技民主國家方能在下一輪科技競爭中建立可長可久的供應鏈安全防線。