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【2024年半導體研討會紀錄】台灣全球半導體供應鏈的重組與台日的合作前景

前台積電研發處研發處處長楊光磊博士 (照片來源: 本中心)。

全球半導體供應鏈正處於重組的關鍵時期,台灣和日本在此過程中扮演著重要角色。今天第二場演講邀請到的是楊光磊博士,他深入探討了這一主題,並就兩國在半導體行業的合作與未來展望提出了見解。

楊光磊博士,現任國立台灣大學教授,也是前台積電研發處長,強調了台灣在半導體製造領域的領先地位,以及日本在設備和材料方面的卓越表現。台灣的晶圓製造業在全球供應鏈中具有關鍵地位,尤其是晶圓生產和封裝。而日本在半導體設備和材料領域一直有著深厚的技術積累。

台積電作為全球最大的晶圓代工廠,建立了強大的設計生態系統,為全球客戶提供了強有力的支持。楊光磊博士回憶了他加入台積電的經歷,並談到了台積電如何從幾乎沒有設計生態系統到如今主導全球市場的過程。這個生態系統的建立和發展,得益於台灣和日本等地的全球合作夥伴關係。

日本曾在半導體行業中佔據領先地位,但由於貿易戰和內部結構性問題,在半導體業的地位逐漸被削弱。楊光磊博士指出,日本需要重新評估其在全球半導體供應鏈中的角色,並透過與台灣等其他國家的合作來尋求新機會。

楊光磊博士在演講中還提到,半導體行業面臨著地緣政治和經濟挑戰,以及人才短缺等問題。半導體行業需要不同的技能和視角,這需要在教育和人才培訓方面進行調整。

楊光磊博士特別強調了日本和台灣在半導體行業的合作潛力。日本在材料和設備方面具有優勢,而台灣則在邏輯晶片製造方面表現出色。透過合作,兩國可以實現雙贏,進一步推動全球半導體行業的發展。

展望未來,半導體行業將繼續面臨挑戰與機遇。全球供應鏈的重組將為台灣和日本提供合作與發展的機會,雙方的合作可以為半導體業注入新的活力和創新。

楊光磊博士的演講引發了台灣媒體廣泛的討論,並為全球半導體行業的未來提供了新的視角。透過全球合作夥伴關係和設計生態系統的建立,台灣和日本有望在全球半導體供應鏈中繼續發揮重要作用。

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