科技、民主與社會研究中心（DSET）於 2026 年 4 月 29 日受邀赴美國紐約大學史登商學院（NYU Stern School of Business），出席「AI 時代下的供應鏈韌性與經濟安全」公開座談，介紹 DSET 針對半導體與新興科技地緣政治的最新研究成果，並與現場約 20 名紐約大學學生就台美經貿與經濟安全議題進行交流。

座談由 DSET 執行長張智程揭開序幕，他首先從台灣視角解析當前全球科技地緣政治局勢。張智程強調，台灣憑藉頂尖的半導體製造能力，以及日趨成熟的 AI 伺服器與印刷電路板（PCB）等硬體生態系，已躍升為美國第四大貿易夥伴，更是全球 AI 時代中不可或缺的關鍵要角。他指出，儘管台美經濟互動日益緊密，台灣仍面臨中國持續的經濟與軍事脅迫，以及切斷海底電纜等灰色地帶干擾，這類威脅不僅挑戰台灣的國家安全，更凸顯強化安全韌性為國際合作的重要性。

DSET 經濟安保組政策分析師鍾依吟接續分享有關先進封裝的最新研究。她指出，中國在前端先進製程受限的背景下，正積極將先進封裝與系統整合，打造與美國競爭的平行戰略：利用國內現有的晶片資源進行堆疊與整合，並發揮其在封測（OSAT）、載板與 PCB 製造的產業規模，藉此達成「足夠好」的系統性能表現與運算能力，試圖在後段突圍。鍾依吟亦以華為的 AI 產品作為實證案例，警示先進封裝所帶來的系統級突圍，正成為地緣科技競爭的新戰場。

DSET 國際研究員張崑陽，則針對實體人工智慧（Physical AI）與全球機器人產業競賽進行評析。他指出，中國目前在機器人硬體與大規模製造佔有顯著優勢，不僅掌握全球人形機器人約七成的銷售額，其供應鏈成本更具備極強競爭力。面對此威脅，張崑陽強調美國應採取「掌握大腦，並向信任夥伴採購身體」的戰略，而台灣憑藉半導體、資通訊整合及工業邊緣運算的優勢，將成為美國確保全球機器人產業安全的核心夥伴。

座談最後，DSET 張智程執行長總結中國的現行策略。他分析，中國正採取「對外規避管制、對內自研提升」的雙軌策略。在規避手段上，包含模型蒸餾、設立海外資料中心、挖角全球人才、打造影子供應鏈以及走私管制產品等；在對內提升實力方面，則透過先進封裝補足硬體性能差距，並結合軟體與系統整合、提升演算法效率及系統級工程，同時利用開源生態系擴散影響力，試圖在制裁壓力下達到「四兩撥千斤」的戰略效果。