科技、民主與社會研究中心（DSET）與美國智庫特別競爭研究計畫（Special Competitive Studies Project, SCSP）於 2026 年 5 月 6 日共同主辦「中國挑戰：台灣觀點」（The China Challenge: The View from Taiwan）研討會，作為今年 AI+EXPO 重要系列活動之一。其中，「先進封裝與中國的 AI 算力對等競賽」場次，探討中國如何透過後端技術路徑試圖彌補前端製程限制，吸引諸多華府決策者與產業專家與會。
本場次由 DSET 經濟安保組副組長江旻諺主持，並由政策分析師鍾依吟發表專題研究。鍾依吟指出，中國在前端先進製程受限的背景下，正將先進封裝與系統整合打造為其發展 AI 算力的戰略平行賽道。她分析，中國透過國家體制加速整合其在封測與印刷電路板（PCB） 等硬體製造的既有優勢，積極扶植後端生態系的國家冠軍企業；並以華為昇騰系列產品作為佐證，強調其藉由多晶粒堆疊架構，試圖在技術瓶頸下達到足夠好的系統表現，進而抬升算力部署能力。
談及民主國家的應對策略，鍾依吟主張將先進封裝所需之關鍵材料與設備，納入以規格與閾值為基準的管制框架，建議管制邏輯亦應從傳統的製程節點中心，轉向封裝後指標。她亦呼籲美國應與盟友國家緊密協作，以達成技術標準與管制動向的一致性。
本場次亦邀請 Semiconductor & Innovation Group LLC 創始合夥人 Patrick Wilson 作為與談人，針對美國與盟友國家的產業挑戰提出觀察。Wilson 強調，目前民主盟友在應對技術競爭上存在核心挑戰：政府對於人才培訓的擴展不夠積極，欠缺完善的系統和規模。他直言，目前仍缺乏橫跨電機工程、材料學、物理學等關鍵領域研究生研究計畫的加速機制，且在移民政策的調整上也顯得停滯。Wilson 也認為，盟友國家應在人才引進與學術研究創新上更積極地跨國協作，方能在長期的技術領先保衛戰中維持優勢。
