科技、民主與社會研究中心（DSET）執行長張智程與經濟安保組副組長江旻諺共同撰寫專書專章〈為民主打造科技兵工廠：在科技地緣政治挑戰下，與台灣合作重組半導體供應鏈〉（Building Techno-Arsenals for Democracy: Partnership with Taiwan in Semiconductor Supply Chain Restructuring amid Techno-Geopolitical Challenges），收錄於 2026 年由 Springer Nature 出版之專書《繞道合作：動盪世界中的科技中等強國合作》（Workarounding: Tech Middle Power Cooperation in a Turbulent World），並於 2026 年 6 月 3 日在線上發表。

該章聚焦歐洲與日本等科技中等強國（tech middle powers, TMPs）如何在美中科技競爭升溫、半導體供應鏈日益政治化的背景下，重新取得科技地緣政治槓桿。文章主張，歐洲與日本不應只是跟隨大國科技地緣戰略的被動參與者，而應以台灣為關鍵夥伴，建立一套地理上分散、具韌性，且能由真實市場需求支撐的半導體與 AI 產業合作網絡。

「繞道合作」：不依附美國，也不轉向中國

張智程與江旻諺在文章中提出「繞道合作」（workarounding）模式：它不完全依附美國，也不轉向中國，而是由科技中等強國彼此串連，整合各自在製造、設備、材料、研發與市場上的優勢。其最終目標是打造一座由民主國家共同支撐的「科技兵工廠」；這座兵工廠所要保存的不只是晶片產能，更是民主陣營的製造能力、創新基礎與共同經濟安全。

半導體競爭力關鍵在完整產業生態系

文章首先指出，半導體已成為國家經濟實力、國家安全與地緣政治權力的核心基礎。疫情期間的供應鏈中斷，讓各國看見過度集中生產的風險；美中科技競爭升高，則進一步把半導體推向戰略前沿。於是，美國、歐洲與日本開始透過補貼、出口管制與投資政策，重建本地半導體能力。

然而，蓋晶圓廠只是第一步，真正能支撐半導體競爭力的關鍵則是完整的產業生態系。台灣的優勢從來不是來自少數先進晶圓廠，更存在於晶片設計、晶圓製造、封裝測試、設備材料、工程服務、專業人才與客戶需求之間密集的連結。這也是海外設廠最困難之處：成本更高，人才更少，供應商基礎也仍薄弱；若缺乏足夠市場需求與產業配套，新設產能很可能難以發展成真正有競爭力的半導體聚落。

歐日面臨美中雙重結構壓力

作者進一步分析，歐洲與日本正同時承受來自美國與中國的雙重結構性壓力。一方面，美國掌握 AI 模型、晶片設計、EDA 工具、關鍵智慧財產權與資本市場等優勢，並透過出口管制與產業補貼，持續鞏固自身的科技領先地位。歐洲與日本雖然某程度上在經濟安全政策上配合美國，卻未必能充分分享到美國 AI 與先進運算產業快速成長所帶來的市場機會。

另一方面，中國的產業擴張與技術追趕持續壓縮歐洲與日本在全球供應鏈中的戰略空間。相較之下，台灣過去與美國形成了具互補性的分工關係：美國企業創造高階晶片與 AI 硬體需求，台灣企業則透過先進製造、供應鏈整合與快速量產能力回應這些需求，並在過程中持續升級自身產業能力。這正是歐洲與日本需要警覺之處。若兩者只是遵循美國的出口管制與去風險政策，卻沒有同步建立自己的應用市場、製造基礎與產業生態系，便可能只承擔限制中國所帶來的成本，卻無法取得相應的產業回報。

中國難以成為歐日可信賴的替代道路

文章指出，中國也難以成為歐洲與日本可依賴的替代道路。中國的產業政策模式是由中央政府設定戰略方向，再由地方政府相互競爭來運行。這套模式結合補貼、政府基金、公共採購、需求保證與產業聚落建設，持續扶植半導體、電動車、記憶體及其他戰略產業。這個過程當然伴隨資源浪費與重複投資，但中國同時仍可憑藉龐大的國內市場、低價競爭與垂直整合能力，快速擴大其全球市占率。

問題在於，這種由國家資本推動的產能擴張，可能在成熟製程晶片與其他科技產品領域造成供給過剩，進一步壓縮歐洲與日本企業的市場空間。若歐洲企業為了維持中國市場而持續加碼當地投資，也可能加深對中國需求的依賴，並面臨技術外流問題。

供應鏈重組不能只看供給，也必須創造需求

因此，如此結構性風險為歐洲與日本產業政策帶來重要的提醒：供應鏈重組不能只從供給端思考，也必須先創造足以支撐新產能的需求。台積電海外投資案例足以說明這一點：美國廠背後有 Apple、Nvidia 等先進製程客戶；日本廠與 Sony 及影像感測器產業緊密相連；德國廠則對應歐洲汽車與工業晶片市場。這些投資的意義並非單純把台灣產能搬到海外，而是把特定生產據點嵌入當地既有的終端產業需求。

也就是說，新晶圓廠要能長期運作，必須有市場牽引。歐洲與日本若希望建立可持續的半導體產業，就需要同步培養汽車電子、工業 AI、邊緣運算、智慧製造及其他應用市場，讓晶片設計、系統整合與製造投資形成彼此支撐的產業循環。

台灣可協助串接製造、研發與應用市場

在這套合作構想中，台灣的關鍵價值來自其完整的半導體生態系。台灣長期在 EMS 模式下累積快速擴產、彈性分工、供應商協調與全球生產網絡管理能力。這些能力能協助歐洲與日本企業降低生產成本、縮短產品開發週期，並把新興 AI 應用轉化為具體的晶片需求。

換言之，台灣能提供一套組織能力，把設計、零組件、製造、系統整合與市場需求串接起來，形成一套產業體系而持續運作與擴張。

政策建議：保護與促進必須並行

在政策方向上，保護與促進必須並行。保護面向上，歐洲與日本需要以資安、資料保護、人權與經濟安全標準，審查具有國家支持背景的中國科技產品。同時，也應運用反補貼、反傾銷及其他貿易工具，回應中國電動車與成熟製程晶片可能帶來的低價競爭壓力。

促進面向上，各國則應主動推動台灣與歐洲、日本之間的企業合作、人才交流與共同研發，並改善租稅與投資環境，協助台灣企業進入當地供應鏈。只有當保護與促進同步推進，合作才有機會從政策宣示走向實質產業連結。企業層次的共同開發、政府對晶片設計與應用研發的支持，以及政府間的經濟安全協調，必須相互配合，才能真正形成可持續的合作架構。

關於本書

《繞道合作：動盪世界中的科技中等強國合作》由 Maximilian Mayer、Gedaliah Afterman、Narayanappa Janardhan 與 Laura Mahrenbach 共同編輯，於 2026 年由 Springer Nature 出版。該書聚焦「科技中等強國」（tech middle powers）如何在動盪的國際環境中因應未來挑戰，並分析科技在地緣政治中的角色。

全書集結來自不同區域與背景的觀點，探討在美中科技與經濟競爭加劇、多邊機制影響力下降、全球科技產業能力重新分布的背景下，中等強國如何在不完全依附美國、也不轉向中國的情況下，發展新的合作路徑。張智程與江旻諺的專章，則以半導體供應鏈重組為核心案例，凸顯台灣在民主國家科技合作與經濟安全戰略中的關鍵角色。