DSET 於12/6 舉辦「2025 台日韓新興科技戰略對話」，邀集台日韓產官學界聚焦討論半導體、AI、無人機、與能源安全等議題。論壇 第一場次由執行長暨經濟安保組組長張智程擔任主持，並邀請日經亞洲（Nikkei Asia）首席科技記者鄭婷方、韓國成均館大學化學工學和高分子工學系教授權錫俊（Seok Joon Kwon），以及日本熊本大學半導體與資訊研究教育機構特聘教授若林秀樹（Hideki Wakabayashi）三位講者，從地緣政治與 AI 浪潮雙重壓力下的產業變局出發，探討台日韓半導體合作的新方向與新契機。
在論壇中，台灣講者鄭婷方指出，台積電美國廠受成本與法規挑戰、熊本廠則因客戶需求放緩而調整步伐，但民間企業在 AI 資料中心與記憶體供應鏈上的合作已展現高度韌性與緊密連結。日本講者若林秀樹提出「雙矽三角」戰略，主張整合台灣晶圓代工、日本設備材料與韓國記憶體，以打造互補的區域產業架構；韓國講者權錫俊則建議透過建立國際研發平台，展開技術實質結盟，共同突破下一代關鍵技術並參與標準制定。
《日經亞洲》鄭婷方：企業驅動合作展現韌性，地緣政治框架是挑戰
《日經亞洲》鄭婷方首先分享近期於亞利桑那第一線採訪經驗，分析台積電在全球佈局遭遇的挑戰。她指出，美國亞利桑那廠雖對服務美系客戶具高度戰略意義，卻深受法規、成本與勞動力短缺等影響；反觀日本熊本廠雖進展相對穩健，不過近期受限於車用與工業等終端需求疲軟，擴張速度趨緩。
提及三方合作空間，鄭婷方提到， 受限於地緣政治敏感，政府間的官方框架或難以推動合作，但由企業驅動的實質合作早已發生且極具韌性，例如台積電與 SK 海力士在 HBM 基礎晶片與先進封裝的合作即是最佳例證。她最後引用英特爾（Intel）前執行長季辛格（Pat Gelsinger）的觀點總結，沒有國家能實現完全的半導體自給自足，建立真正的供應鏈韌性，將是長達數十年的持續挑戰。
韓國成均館大學權錫俊：從GDI重新定義國力，呼籲技術結盟突破瓶頸
韓方講者權錫俊教授提出「國內AI生產總值（GDI）」的概念，主張 AI 時代的國家實力，將由運算能力與能源永續性重新定義。他直指台日韓共同面臨後 2 奈米技術路徑圖未明、「記憶體牆（Memory Wall）」瓶頸及能源供給挑戰，呼籲三方超越商業競爭，轉向實質技術結盟。
首先，針對攻克下一代技術瓶頸，他建議利用日本 KEK 等先進加速器光源，共同研發超越 EUV 的微影與新型記憶體技術。其次，他介紹韓國籌劃的「半導體製造中心」，將其定位為國際研發與測試平台，歡迎台日夥伴用於材料與技術驗證。最後，他倡議深化 AI 於造船等傳統製造業的應用，並攜手制定安全與倫理標準，共同引領產業健康發展。
日本熊本大學若林秀樹：雙矽三角戰略，以產業互補建構區域同盟
日方講者若林秀樹教授主張以「雙矽三角（Dual Silicon Triangle）」戰略構想，作為台日韓合作的框架。他分析，當前全球半導體格局存在兩個三角關係：一是由美、中、台構成的「競爭三角」，主要涉及地緣政治角力；二是由日、台、韓構成的「合作三角」，則是基於產業高度互補性的天然同盟。
在此架構下，台灣憑藉晶圓代工與先進製程位居核心樞紐，日本掌握全球逾五成的關鍵材料與三成設備市佔，填補產業上游缺口，韓國則穩居記憶體霸主地位。若林秀樹強調，這種互補性是三方合作的最穩固基礎。
