DSET 執行長張智程與政策分析師邱佑寧近期接受受韓國《Korea On Point》邀稿，以〈Beyond Competition in the AI Era: Taiwan-Korea Semiconductor Cooperation〉一文，分析台灣與南韓在 AI 時代的半導體競合關係，以及兩國如何在全球供應鏈重組下強化合作。
《Korea On Point》由韓國國際政治學會（Korean Association of International Studies）創辦，宗旨為打造開放論壇，邀請全球專家解析影響韓國的重大外交、安全、經貿與區域合作議題。平台採編輯委員會邀請制，每週徵選專家與學者撰文。
DSET 於文中首先指出，在 2025 年 APEC 高峰會上，南韓官方將台灣定位為「既是競爭對手、也是合作夥伴」。台韓同樣以出口為導向，台灣在 2025 年展現強勁成長：台灣上市電子企業全年營收年增 17.7%；8 月出口更突破 584.9 億美元，再創歷史新高，並首次超越南韓。
然隨著 AI 伺服器需求爆發，台韓雙邊貿易結構也出現新變化。DSET 於文中指出，自 2024 年起，南韓成為台灣最大貿易逆差國，前十個月逆差達 304.97 億美元，反映兩國在半導體供應鏈上，形成愈加緊密互補的依賴關係：台灣仰賴南韓的高階記憶體，南韓則依靠台灣的先進製程與封裝能力，共同構成 AI 時代新的供應鏈分工模式。
DSET 分析，在技術專業化方面，台韓各自掌握供應鏈關鍵節點：台灣先進半導體的全球市佔超過九成；南韓三星與 SK 海力士則主導高頻寬記憶體（HBM）市場，市佔率合計超過九成。根據台灣財政部數據，2024 年台灣對南韓 IC 出口達 134 億美元，占 IC 總出口 8%；同期台灣自南韓進口 439 億美元。
兩位作者更指出，在 AI 伺服器需求快速成長的背景下，台韓具體在異質整合、3D 封裝等領域具高度合作潛力。雙方雖在部分領域具結構性競爭，但良性競爭能促進創新；在 AI 供應鏈廣大的戰略版圖上，兩國的互補性遠大於競爭性。
儘管如此，兩位作者也指出，台韓半導體產業皆面臨科技地緣政治與中國主導供應鏈風險的壓力。中國在成熟製程與記憶體領域的國家補貼與產能擴張，也正在扭曲全球市場。DSET《大包圍》報告分析，中國以「Pseudo-IDM（虛擬 IDM）」模式、補貼與政策誘因支持多家國家冠軍企業，不僅以低價擠壓台韓中低階市場，也加劇全球產能過剩風險。
面對全球供應鏈區域化趨勢，DSET 文章強調，台韓雖都面臨產能外移壓力，但保留先進技術在地、深化雙邊合作，反而更具戰略價值。若能深化合作並強化技術連結，台韓不僅能共同提升全球供應鏈韌性，更能在全球科技競爭中共同取得關鍵主導位置。
