科技、民主與社會研究中心（DSET）於 2026 年 5 月 1 日，在牛津半導體會議（Oxford Semiconductor Conference）的協助下，受邀赴美國耶魯大學傑克森商學院（Yale Jackson School of Global Affairs），舉行「印太區域 AI 與安全」圓桌論壇，介紹 DSET 針對科技地緣政治與晶片供應鏈的最新研究成果，並與現場約 20 名耶魯大學學生就台美供應鏈合作與中國情勢發展進行深度交流。

執行長張智程指出，DSET 的成立正是為了回應全球地緣政治局勢與科技秩序快速重組的時代需求；這也與歷史上智庫生態往往在重大國際局勢轉折中逐步成形的脈絡相呼應。張智程表示，在科技、供應鏈與國家安全高度交織的今日，台灣不僅是全球科技供應鏈中的關鍵節點，也具備深入理解中國供應鏈、產業結構與政策運作邏輯的獨特優勢。台灣可在與美國及理念相近盟友的合作中，協助辨識關鍵技術與供應鏈中的適當管制點，進一步強化民主國家之間可信賴供應鏈合作的基礎。

DSET 經濟安保組副組長江旻諺則從中國半導體產業政策與 AI 發展策略切入，分析中國在對美科技競爭下的發展路徑。他指出，中國半導體政策長期受到地方競爭與多方投入邏輯驅動，這種「百花齊放」式政策模式持續推動產能擴張，並加劇國際市場競爭。

江旻諺也透過具體個案說明，中國半導體政策的外溢效果不僅衝擊區域供應鏈，也使美國半導體企業承受龐大壓力。他進一步提醒，中國成熟製程晶片產能快速擴張，正逐步壓縮台灣、美國及其他民主國家廠商的市場空間。由於成熟製程晶片廣泛應用於汽車、工業控制、消費電子與基礎數位設備，若中國持續透過補貼、低價競爭與產能擴張取得優勢，將可能重塑全球半導體供應鏈競爭格局，成為民主國家推動供應鏈合作時必須正視的挑戰。

DSET 經濟安保組政策分析師鍾依吟則接續介紹關於先進封裝的最新研究成果。她指出，在先進製程取得受到限制的情況下，中國正將先進封裝與系統整合作為另一條關鍵技術路線，試圖透過後段製程與整體架構設計，彌補前端晶片性能上的差距。具體而言，中國一方面整合國內既有晶片資源，透過堆疊、封裝與系統級配置提升運算效能；另一方面，也借助其在封測（OSAT）、載板與印刷電路板（PCB）等環節的產業規模，打造能夠支撐 AI 應用的「足夠好」硬體解決方案。

鍾依吟並以華為 AI 產品為例說明，中國企業正嘗試在高階晶片受限的環境下尋求性能突破。她提醒，先進封裝已不再只是半導體後段製程的技術議題，而是逐漸成為地緣科技競爭中攸關算力、供應鏈韌性與出口管制成效的新戰場。

論壇最後，DSET 執行長張智程針對台美科技與經濟安全合作策略進行總結。他指出DSET 將持續聚焦中國科技供應鏈、半導體產業政策、AI 生態系與關鍵技術管制等議題，透過系統性的研究與政策分析，協助台灣與國際夥伴及早辨識風險、掌握管制節點，並提出具前瞻性的合作建議。