《BBC 中文網》於本（12）月19日刊登專文〈台韓關係「政冷經熱」：從台灣抗議韓國入境卡，到試探「晶片牌」的爭議〉，報導南韓電子入境卡系統將台灣列為「中國（台灣）」所引發的外交爭議。針對此一事件及其背後的經貿與區域政治意涵，《BBC 中文網》引述科技、民主與社會研究中心（DSET）執行長張智程的分析指出，隨著台、韓供應鏈與貿易整合日益加深，台灣未來勢必將更積極「最大化」自身產業地位優勢、要求對方進行協商，但直接推進至經濟制裁的可能性極低。
《BBC 中文網》報導指出，南韓官方文件使用「中國（台灣）」的表述已逾 20 年，台灣此次選擇在此時提出抗議，並於記者會中提及台韓之間的巨額貿易逆差，引發外界解讀其時機點可能與區域情勢變化有關，尤其是在當前日、中關係緊張的背景下，台灣是否試圖對南韓施加政治壓力、要求其「選邊站」，成為討論焦點。
張智程執行長接受《BBC 中文網》訪問指出，當前台、韓貿易結構主要受 AI 半導體市場強勁需求驅動，雙方關係已逐漸由過往的高度競爭，轉向互補與合作。他表示，台灣與南韓在供應鏈與貿易上高度整合，甚至在部分關鍵領域具備相對優勢，「台灣政府某種程度上是在測試政治水溫，開始更積極主張政治立場，並暗示台灣在產業上的經濟重要性。」
張智程進一步指出，台灣近年嘗試將半導體產業作為外交槓桿，創造與其他國家深化合作的空間，包括與歐洲、日本及巴拉圭的「晶片外交」。台灣今年也曾對南非實施晶片出口管制，將晶片作為外交爭議升級時的反制手段。
不過張智程認為，直接升高至經濟制裁的風險與副作用極高。他表示，「最大化自身產業地位並要求對手協商，這樣的節奏一定會出現，但若走到制裁層級，可能壓縮台灣在供應鏈中的市場占比，甚至影響本國企業營運，進一步加速全球供應鏈『去台灣化』的風險。」
張智程總結指出，台灣是否應將半導體進一步「武器化」，政府內部仍存在不同立場，「越貼近經濟部門本位思考，越傾向反對；越從政治判斷出發，則越認為有必要擴大可運用的槓桿空間。」
《BBC中文網》報導也引述多位學者預測，短期內台、韓關係「政冷經熱」的情況仍將持續，但產業與民間交流合作預料會進一步深化。根據《BBC 中文網》，2024年台灣對南韓的貿易逆差達229.14億美元，取代日本成為台灣最大的貿易逆差國。台、韓當前貿易結構以科技產業為核心。
