近期《華爾街日報》（The Wall Street Journal）以〈The Chinese Company Taking On the World’s Memory-Chip Giants〉為題，報導中國記憶體晶片大廠長鑫存儲（CXMT）籌備大規模上市及其快速推進的技術進展，可能撼動長期由南韓與美國公司主導的產業格局。
相關報導也引述 DSET 經濟安保組研究，指出長鑫存儲之所以在面對美國記憶體終端用途管制下仍能取得進展，是因中國地方政府系統性扶持地方企業為國家冠軍企業，策略包含收購德國晶片製造商的數千項專利，以及大量挖角台灣的記憶體工程師。
報告請見：https://dset.tw/research/the_rise_of_cxmt/
《華爾街日報》指出，在中國政府資金與產業政策支持下，長鑫存儲近年迅速擴張其動態隨機存取記憶體（DRAM）量產能力，全球市占率已提升至約 5% 至 6%；隨著三星、SK 海力士與美光等傳統 DRAM 大廠將資源轉向高頻寬記憶體（HBM）等 AI 應用市場，長鑫存儲成為北京推動半導體自主化與填補全球市場空缺的重要企業之一。
DSET 經濟安保組海外研究員王采逸於報告《長鑫存儲的崛起：分析中國記憶體產業近年發展》中指出，隨著 AI 對高容量、高頻寬記憶體需求急遽上升，記憶體已從過去隨景氣循環波動的商品，轉變為科技地緣政治中的關鍵戰略物資，其供應與控制攸關未來 AI 與先進運算生態系的主導權。
《華爾街日報》也引用 DSET 分析指出，長鑫存儲的產業基礎建立在系統性取得外部資源。研究顯示，長鑫存儲早期透過收購已破產的德國記憶體大廠奇夢達（Qimonda）數千項專利，奠定技術基礎，並藉由延攬大量海外半導體人才、包括台灣記憶體工程師，快速提升其研發與量產能力。
華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）資深顧問 Gregory Allen 受訪表示，長鑫存儲對 AI 運算用高頻寬記憶體的布局尤其令人憂心。美國出口管制近年已阻止華為取得 HBM 晶片，若長鑫存儲能填補這個缺口，對北京而言將極具價值。
DSET 經濟安保組報告《長鑫存儲的崛起：分析中國記憶體產業近年發展》於 2025 年 10 月出版，內容揭示這家中國記憶體新秀的早期發展歷程：十年來，長鑫存儲如何在中國眾多記憶體公司中脫穎而出，又如何在美國管制日益嚴峻的情況下仍能活躍於全球舞台。
報告則進一步指出，長鑫存儲的成長亦與中國地方政府主導的「合肥模式」密切相關：透過策略性投資高市場需求產業、再將收益投入下一輪產業布局，合肥成功培育出多家關鍵科技企業，長鑫存儲正是該模式在記憶體產業中的代表案例之一。
DSET 經濟安保組於報告中強調，記憶體產業或許僅被視為科技地緣政治爭霸的支線戰場，但長鑫存儲的崛起對於經濟安全而言仍有重要意義。若要維持科技領導地位，科技民主國家必須正視中國記憶體產業的迅速崛起，並及早採取行動。
