《華爾街日報》（The Wall Street Journal）於本（1）月 18 日刊出報導〈台灣晶片龍頭展望海外未來〉，分析台積電赴美設廠的商業考量與地緣政治因素，報導引述科技、民主與社會研究中心（DSET）執行長張智程的評論。
報導指出，為更靠近輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）等主要美國客戶，並降低潛在地緣政治風險，台積電長期有意拓展海外業務。在美國於本（1）月 15 日宣布與台灣達成協議、同意將台灣關稅降至 15% 的背景下，台積電的美國投資計畫被視為正式邁入「美國時代」──除既有承諾的 1,650 億美元投資，用於在美國新建六座先進邏輯晶片工廠及兩座先進封裝廠外，台積電還預計在亞利桑那州再建多座邏輯晶片廠，持續為美國引進更先進的產能。
《華爾街日報》引述部分區域專家意見，認為台積電未來數十年可能將大部分先進製程移至台灣以外，恐改變「矽盾」（Silicon Shield）格局；台灣部分批評人士認為，總統賴清德讓渡過多台積電產能，可能影響台灣安全，中國官方則指控台灣政府將關鍵技術拱手讓予美國。
不過，DSET 執行長張智程對此持不同看法。他表示，台灣擁有的專業人才與製造生態系，使其在半導體製造領域仍處領先地位，很難被美國取代。他並直言，在美國生產最先進晶片「成本極高，效率低下」。
台積電董事長魏哲家於去（2025）年底表示，為因應客戶需求，台積電計畫加快將目前僅在台灣使用的尖端技術引入亞利桑那州。不過，當這項技術在美國部署時，台積電預計已經在台使用下一代製程技術。
