科技、民主與社會研究中心（DSET）經濟安保研究組於 2026 年 6 月發布最新研究報告《大突圍：先進封裝與中國如何競逐 AI 算力對等》（The Great Breakout: Advanced Packaging and China’s Race for AI Compute Parity），分析先進封裝如何重塑全球半導體價值鏈，並成為中國在美國出口管制壓力下，彌補先進製程受限劣勢、持續推進人工智慧（AI）算力發展的關鍵突圍路徑。

隨著摩爾定律趨近物理極限，半導體產業的競爭維度正從前段電晶體微縮，轉向後段系統級整合。先進封裝透過小晶片堆疊架構、異質整合、載板與高密度互連技術之整合，大幅提升系統的運算效能、能源效率與資料傳輸能力，躍升為決定 AI 算力競爭的核心戰略技術。

核心發現：美國的出口管制體系長期依循「節點中心主義」邏輯，聚焦先進製程設備、電子設計自動化（EDA）工具與高階 AI 晶片性能門檻。這套管制體系確實限制中國取得最先進半導體技術的能力，但也形成結構性盲點：當中國無法在單一晶片追上最前沿製程時，仍可透過先進封裝整合多個其製程能力內最佳可得的國產裸晶，在系統層級達到「足夠好」的性能表現，藉由系統級效能彌補製程節點上的落差，華為昇騰（Ascend）系列即為代表例證。

本報告指出，中國並非單純追求在每一層技術上與美國及其盟友正面競爭，而是試圖利用自身在成熟製程、委外封裝測試代工（OSAT）產能、載板、印刷電路板（PCB）、扇出型面板級封裝、及國內市場需求等產業基礎，組裝出足以支撐國內 AI 訓練與推論的「足夠好」算力能力。這不代表中國已取得真正的前沿 AI 晶片對等能力，但其可部署 AI 算力不斷提升，並為中國在出口管制壓力下持續推進 AI 發展爭取時間。

本報告主張，出口管制必須從「以晶片為單位」延伸至「先進封裝供應鏈」，並在材料、設備與製程技術、成品與反規避執法四個層級補上缺口，才能維持其有效性。

綜合本報告對技術路徑、產業政策、能力驗證與供應鏈關鍵節點的分析，DSET 彙整研究發現如下：

  1. 典範轉移與節點盲點：先進封裝使競爭主軸從「電晶體微縮」轉向「系統級整合」，以先進節點為核心的管制，未能充分回應中國在後段供應鏈的布局，亦忽略先進封裝與異質整合可在缺乏前沿節點的條件下，取得實質的系統級增益。
  2. 三條封裝路徑與非對稱突圍：先進封裝依分工可分為晶圓廠主導、晶圓廠—封測廠協作、封測廠主導三條路徑，而中國正集中於成本可行、管制曝險較低、且具向上延伸性的封測廠主導路徑。這套邏輯恰如戰國「田忌賽馬」典故，中國不在每個技術領域與美國正面對標，而是以工業縱深與系統整合，換取「足夠好」的算力能力。然而，此突圍路徑並非沒有天花板，互連精度、翹曲控制與散熱管理等工程瓶頸，仍構成中國從中低階路線往高密度架構升級的物理限制。
  3. 舉國體系的制度性加速：中國能將先進封裝從技術可能性轉化為可部署算力，歸因於國家產業政策、國家大基金、政策性金融、政府採購與國家算力基礎設施需求所構成的制度性加速。這套體系降低先進封裝投資的不確定性，吸收良率爬坡與長期技術迭代風險，並推動國家隊與冠軍企業形成後段生態系。
  4. 華為昇騰能力驗證：華為昇騰系列顯示，先進封裝可在出口管制壓力下轉化為可部署的 AI 算力。從昇騰 910C 採雙裸晶封裝架構，至未來產品擬導入之四裸晶封裝技術，均顯示多晶片整合已成為華為在製程受限下提升系統級算力的戰略方向。本報告並以總體運算表現（TPP）與記憶體頻寬為兩軸，分析華為未來世代昇騰產品的性能軌跡，指出其封裝後系統級能力正挑戰現行管制門檻。
  5. 供應鏈關鍵節點與管制缺口：本報告逐層拆解先進封裝供應鏈，發現中國最脆弱之處，恰是現行出口管制覆蓋最不足之處。上游材料如 ABF 膜、BT 樹脂、低介電特殊玻纖布，關鍵零組件如 ABF 載板，以及後段設備如雷射鑽孔機、研磨機、自動檢測機，多數未受直接管制，成為中國取得未受限材料、進一步整合國產裸晶的潛在破口。

本報告認為，中國的先進封裝策略是一場「大突圍」。中國並非全然在同一製程節點競賽中正面追趕，而是試圖改變競爭場域，從前段節點轉向後段互連、從單一晶片效能轉向系統級整合、並從製程對等轉向可部署算力的「足夠好」能力。這一路徑尤其適用於 AI 推論、雲端服務、電信、車用與工業應用等應用場景，因為這些領域不一定都需要最前沿晶片，也可能透過規模化部署獲得戰略與商業價值。

對美國、台灣、日本、韓國、荷蘭及其他民主科技盟友與夥伴而言，這代表出口管制必須超越傳統的節點中心思維。重建盟友先進封裝產能的「促進」政策仍然重要，但僅有投資與產能建設並不足以抵銷中國在後段製造與產業規模上的優勢；民主國家也必須強化「保護」政策，針對中國利用先進封裝進行技術繞道與系統級算力擴張的路徑，建立更完整的監管架構。

本報告提出以下政策建議：第一，系統性擴大出口管制至先進封裝供應鏈，涵蓋支撐 AI 與高效能運算封裝的材料、設備與製程技術、成品與系統整合能力；第二，針對 ABF 膜、BT 樹脂、低介電特殊玻纖布與高階接合材料等上游關鍵材料建立規格化出口管制，依技術門檻區分一般商業用途與高階 AI 封裝用途；第三，針對混合鍵合、2.5D 與 3D 異質整合、高密度載板製造、細間距微凸塊與相關設備建立量化管制門檻，並推動美國、日本、荷蘭、韓國與其他盟友之間的多邊協調；第四，將管制基準從單一晶片規格擴大至封裝後的系統級效能，涵蓋成品載板、封裝後 AI 與高效能運算模組、高頻寬記憶體與最終用途追蹤；第五，建立針對第三地轉運風險的反規避架構，透過強制揭露義務、異常訂單篩查、轉運驗證與多邊資訊共享機制，強化對東南亞及其他高風險地區的執法合作。

總結而言，DSET 認為，先進封裝已成為 AI 算力競爭中最重要、但也最容易被低估的戰略場域之一。美國出口管制已限制中國取得最前沿晶片的能力，但中國正在利用先進封裝提高國內可部署算力的底線，並為後續技術追趕爭取時間。若美國及其盟友與夥伴希望維持戰略槓桿，就必須將出口管制從節點中心框架，升級為涵蓋材料、設備與製程技術、封裝模組、系統整合與第三地執法的完整經濟安全策略。